本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域,尤其公开了一种电路板，包括板体、导热金属箔、结构件和功率器件；板体设有元件面、焊接面和安装孔；导热金属箔包括第一外导热金属箔和第二外导热金属箔，第一外导热金属箔设有第一通孔，第二外导热金属箔设置有第二通孔，第一通孔和第二通孔均与安装孔连通；结构件设有第三通孔，第三通孔与第二通孔连通；功率器件设有焊脚，焊脚依次贯穿第一通孔、安装孔、第二通孔和第三通孔。本实用新型专利技术通过焊脚的外侧壁分别与第一外导热金属箔、第二外导热金属箔和结构件连接，使得功率器件在运行过程中产生的热量经焊脚分别传递至第一外导热金属箔、第二外导热金属箔和结构件进行散热，有效提高电路板的整体散热效率。散热效率。散热效率。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板以及电子设备
[0001]本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种电路板以及电子设备。
技术介绍
[0002]由于电子设备在长时间工作过程中会产生一定的热量，使得电子设备内部的温度迅速上升，因此，若不及时对电子设备进行散热处理，易导致电子设备损坏。其中，对电子设备内部的电路板进行散热处理是电子设备散热的重要途径之一。
[0003]传统的电路板散热方法主要有三种：提高电路板自身的散热能力、优化电路板上的元器件布局和添加散热器。其中，提高电路板自身的散热能力是一种简单、实用及低成本的方法，因此，被广泛应用于电路板的散热处理中。提高电路板自身的散热能力，即提高与发热元件直接接触的电路板自身的散热能力，其主要是通过添加散热铜箔、添加热过孔或背面露铜等方法实现，但对于功率器件，尤其是大功率器件，例如：功率继电器、电流传感器或共模电感等，该类方法的散热效果较差，因此，对于使用大功率器件的电路板，其整体的散热效率较低，不利于正常使用。
技术实现思路
[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种电路板以及电子设备，能够克服上述问题或者至少部分地解决了上述问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板，包括板体、导热金属箔、结构件和功率器件；板体设有元件面、焊接面和安装孔，沿元件面往焊接面的方向，安装孔贯穿板体；导热金属箔包括第一外导热金属箔和第二外导热金属箔，第一外导热金属箔设置于元件面，第二外导热金属箔设置于焊接面，第一外导热金属箔设有第一通孔，第二外导热金属箔设置有第二通孔，第一通孔和第二通孔均与安装孔连通；结构件设有第三通孔，结构件设置于第二外导热金属箔远离焊接面的表面，第三通孔与第二通孔连通；功率器件设有焊脚，焊脚依次贯穿第一通孔、安装孔、第二通孔和第三通孔，焊脚的外侧壁分别与第一外导热金属箔、第二外导热金属箔和结构件连接。
[0006]可选地，板体包括若干半固化片和若干基板，导热金属箔还包括若干内导热金属箔；若干半固化片依次叠置，一基板位于相邻两个半固化片之间，一内导热金属箔位于相邻的一基板和一半固化片之间，一最外侧的半固化片背离基板的表面为元件面，另一最外侧的半固化片背离基板的表面为焊接面，安装孔贯穿若干半固化片、若干基板和若干内导热金属箔，当焊脚贯穿安装孔时，若干内导热金属箔均与焊脚的外侧壁抵接。
[0007]可选地，半固化片设置有收容槽，一内导热金属箔收容于一半固化片的收容槽内。
[0008]可选地，板体还设有热过孔，热过孔贯穿板体设置，第一外导热金属箔设置有第四通孔，第二外导热金属箔设置有第五通孔，第四通孔和第五通孔均与热过孔连通。
[0009]可选地，沿元件面往焊接面的方向，结构件与热过孔错开设置。
[0010]可选地，结构件的表面积小于第二外导热金属箔的表面积。
[0011]可选地，结构件的材质为金属。
[0012]可选地，第三通孔距离焊脚的外侧壁的距离为1mm。
[0013]可选地，第三通孔的形状与焊脚的形状相同。
[0014]为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，电子设备包括上述电路板。
[0015]本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术通过安装孔以及设置于板体的元件面和焊接面的第一外导热金属箔和第二外导热金属箔，使得焊脚依次贯穿第一通孔、安装孔和第二通孔，焊脚的外侧壁分别与第一外导热金属箔和第二外导热金属箔连接，进而使得功率器件在运行过程中产生的热量经焊脚传递至第一外导热金属箔和第二外导热金属箔进行散热，从而提高电路板的整体散热效率。
[0016]同时，还通过设置于板体的焊接面的结构件，使得焊脚依次贯穿第一通孔、安装孔、第二通孔和第三通孔，焊脚的外侧壁还与结构件连接，进而使得功率器件在运行过程中产生的热量还经焊脚传递至结构件，并最终传递至第二外导热金属箔进行散热，从而进一步提高电路板的整体散热效率，此外，功率器件产生的热量传递至结构件的过程中，结构件将一部分的热量传递至第二外导热金属箔进行散热，另一部分的热量通过导热金属箔自身进行散热，有利于提高电路板的整体散热效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0018]图1是本技术提供的电路板的整体结构示意图；
[0019]图2是本技术提供的电路板的部分结构示意图；
[0020]图3是本技术提供的电路板的结构件的结构示意图。
[0021]图中：1板体、10元件面、11焊接面、12半固化片、13基板、2导热金属箔、20第一外导热金属箔、21第二外导热金属箔、22内导热金属箔、3结构件、30第三通孔、4功率器件、40焊脚。
具体实施方式
[0022]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技
术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]请参阅图1至图3，一种电路板，包括板体1、导热金属箔2、结构件3和功率器件4；板体1设有元件面10、焊接面11和安装孔(图未示)，沿元件面10往焊接面11的方向，安装孔贯穿板体1；导热金属箔2包括第一外导热金属箔20和第二外导热金属箔21，第一外导热金属箔20设置于元件面10，第二外导热金属箔21设置于焊接面11，第一外导热金属箔20设有第一通孔(图未示)，第二外导热金属箔21设置有第二通孔(图未示)，第一通孔和第二通孔均与安装孔连通；结构件3设有第三通孔30，结构件3设置于第二外导热金属箔21远离焊接面11的表面，第三通孔30与第二通孔连通；功率器件4设有焊脚40，焊脚40依次贯穿第一通孔、安装孔、第二通孔和第三通孔30，焊脚40的外侧壁分别与第一外导热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：板体，所述板体设有元件面、焊接面和安装孔，沿所述元件面往焊接面的方向，所述安装孔贯穿所述板体；导热金属箔，所述导热金属箔包括第一外导热金属箔和第二外导热金属箔，所述第一外导热金属箔设置于所述元件面，所述第二外导热金属箔设置于所述焊接面，所述第一外导热金属箔设有第一通孔，所述第二外导热金属箔设置有第二通孔，所述第一通孔和第二通孔均与安装孔连通；结构件，所述结构件设有第三通孔，所述结构件设置于所述第二外导热金属箔远离所述焊接面的表面，所述第三通孔与所述第二通孔连通；功率器件，所述功率器件设有焊脚，所述焊脚依次贯穿所述第一通孔、安装孔、第二通孔和第三通孔，所述焊脚的外侧壁分别与所述第一外导热金属箔、第二外导热金属箔和结构件连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述板体包括若干半固化片和若干基板，所述导热金属箔还包括若干内导热金属箔；所述若干半固化片依次叠置，一所述基板位于相邻两个半固化片之间，一所述内导热金属箔位于相邻的一所述基板和一所述半固化片之间，一最外侧的半固化片背离所述基板的表面为所述元件面，另一最外侧的半固化片背离所述基板的表面为所述焊接面，所述安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘方，
申请(专利权)人：深圳市首航新能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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