印刷布线板制造技术

印刷布线板具备：基膜，具有主面；布线，配置在主面上；以及至少一条镀敷引线，配置在主面上，并且与布线连接。并且与布线连接。并且与布线连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷布线板


[0001]本公开涉及一种印刷布线板。本申请基于2021年6月28日申请的日本专利申请即日本特愿2021
‑
106970号来主张优先权。该日本专利申请中记载的所有记载内容通过参照而援引于本说明书中。

技术介绍

[0002]例如，在日本特开2016
‑
9854号公报(专利文献1)中记载有印刷布线板。专利文献1中记载的印刷布线板具有基膜和配置在基膜的主面上的布线。布线具有：种子层，配置在基膜的主面上；芯体，配置在种子层上；以及缩小层，覆盖芯体。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
‑
9854号公报

技术实现思路

[0006]本公开的印刷布线板具备：基膜，具有主面；布线，配置在主面上；以及至少一条镀敷引线，配置在主面上，并且与布线连接。
附图说明
[0007]图1是印刷布线板100的俯视图。
[0008]图2是印刷布线板100的仰视图。
[0009]图3是图1中的III
‑
III的截面图。
[0010]图4是示出印刷布线板100的制造方法的工序图。
[0011]图5是种子层形成工序S21后的基膜10的截面图。
[0012]图6是抗蚀剂形成工序S22后的基膜10的截面图。
[0013]图7是第一电解镀敷工序S23后的基膜10的截面图。
[0014]图8是抗蚀剂除去工序S24后的基膜10的截面图。
[0015]图9是种子层除去工序S25后的基膜10的截面图。
[0016]图10是印刷布线板200的俯视图。
[0017]图11是印刷布线板200的仰视图。
[0018]图12是图10中的XII
‑
XII的截面图。
[0019]图13是印刷布线板200的制造方法的种子层除去工序S25后的基膜10的俯视图。
具体实施方式
[0020][本公开要解决的技术问题][0021]在专利文献1所记载的印刷布线板的布线的形成中，第一，在基膜的主面上形成种子层。第二，在种子层上形成具有开口的抗蚀剂。第三，通过对种子层通电，在从抗蚀剂的开
口露出的种子层上进行电解镀敷(第一电解镀敷)。由此，形成芯体。第三，在除去了位于抗蚀剂以及芯体之间的种子层之后，对芯体进行通电，由此以覆盖芯体的方式进行电解镀敷(第二电解镀敷)。由此，形成缩小层。
[0022]然而，在专利文献1中，关于在进行第二电解镀敷时如何向芯体供电并不清楚。
[0023]本公开提供一种当在基膜的主面上形成布线时能够实现良好的供电的印刷布线板。
[0024][本公开的效果][0025]通过本公开的印刷布线板，当在基膜的主面上形成布线时，能够实现良好的供电。
[0026][本公开的实施方式的说明][0027]首先，列举本公开的实施方式进行说明。
[0028](1)实施方式所涉及的印刷布线板具备：基膜，具有主面；布线，配置在主面上；以及至少一条镀敷引线，配置在主面上，并且与布线连接。
[0029]通过上述(1)的印刷布线板，在形成基膜的主面上的布线时能够实现良好的供电。
[0030](2)在上述(1)的印刷布线板中，至少一条镀敷引线可以包括在第一位置与布线连接的第一镀敷引线和在第二位置与布线连接的第二镀敷引线。位于第一位置和第二位置之间的布线的电阻值可以为2Ω以下。
[0031]通过上述(2)的印刷布线板，在基膜的主面上形成布线时能够实现更好的供电。
[0032](3)在上述(2)的印刷布线板中，主面可以是第一主面以及作为第一主面的相对面的第二主面。布线可以具有配置在第一主面上的第一布线和第二布线、以及配置在第二主面上的第三布线。至少一条镀敷引线还可以包括在第三位置与布线连接的第三镀敷引线。第一布线可以包括第一端和作为第一端的相对侧的端部的第二端。第二布线可以包括第三端和作为第三端的相对侧的端部的第四端。第三布线可以包括第五端和作为第五端的相对侧的端部的第六端。第一端以及第三端可以分别成为第一位置以及第三位置。第二位置可以是位于第五端和第六端之间的第三布线的部分。第二端可以与第五端电连接。第四端可以与第六端电连接。位于第二位置和第三位置之间的布线的电阻值可以为2Ω以下。
[0033]通过上述(3)的印刷布线板，在基膜的主面上形成布线时能够实现更好的供电。
[0034](4)在上述(3)的印刷布线板中，第一布线可以包括通过将第一布线卷绕成漩涡状而构成的第一线圈。第二布线可以包括通过将第二布线卷绕成漩涡状而构成的第二线圈。第三布线可以包括通过将第三布线卷绕成漩涡状而构成的第三线圈以及第四线圈。第一线圈以及第二线圈可以分别在基膜的厚度方向上与第三线圈以及第四线圈重叠。第二位置可以位于第三线圈和第四线圈之间。
[0035](5)上述(1)的印刷布线板还可以具备旁通引线。旁通引线可以具有与布线的一端电连接的第一部分和与布线的另一端电连接的第二部分。第一部分以及第二部分可以相互分离。
[0036]通过上述(5)的印刷布线板，通过旁通引线将基膜的主面上的布线所包含的多个部分并联连接，该布线的电阻值减少，因此在形成该布线时能够实现更好的供电。
[0037](6)在上述(5)的印刷布线板中，主面可以是第一主面以及作为第一主面的相对面的第二主面。布线可以具有配置在第一主面上的第一布线和第二布线、以及配置在第二主面上的第三布线。第一布线可以包括第一端和作为第一端的相对侧的端部的第二端。第二
布线可以包括第三端和作为第三端的相对侧的端部的第四端。第三布线可以包括第五端和作为第五端的相对侧的端部的第六端。第一端可以与第五端电连接。第二端可以与第一部分电连接。第三端可以与第六端电连接。第四端可以与第二部分电连接。
[0038](7)在上述(6)的印刷布线板中，第一布线可以包括通过将第一布线卷绕成漩涡状而构成的第一线圈。第三布线可以包括通过将第三布线卷绕成漩涡状而构成的第二线圈。第一线圈可以在基膜的厚度方向上与第二线圈重叠。第二端、第三端以及第四端可以在俯视观察时位于第一线圈的内侧。第六端可以在俯视观察时位于第二线圈的内侧。
[0039](8)在上述(1)至(7)的印刷布线板中，布线以及至少一条镀敷引线可以具有：种子层，配置在主面上；第一电解镀敷层，配置在种子层上；以及第二电解镀敷层，覆盖种子层及第一电解镀敷层。
[0040][本公开的实施方式的详情][0041]接着，参照附图对本公开的实施方式的详情进行说明。在以下的附图中，对相同或相当的部分标注相同的参照附图标记，不重复进行重复的说明。
[0042](第一实施方式)
[0043]说明第一实施方式所涉及的印刷布线板(以下称为“印刷布线板100”)。
[0044]＜印刷布线板100的结构＞
[0045]以下，说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷布线板，具备：基膜，具有主面；布线，配置在所述主面上；以及至少一条镀敷引线，配置在所述主面上，并且与所述布线连接。2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述至少一条镀敷引线包括在第一位置与所述布线连接的第一镀敷引线和在第二位置与所述布线连接的第二镀敷引线，位于所述第一位置和所述第二位置之间的所述布线的电阻值为2Ω以下。3.根据权利要求2所述的印刷布线板，其中，所述主面是第一主面以及作为所述第一主面的相对面的第二主面，所述布线具有配置在所述第一主面上的第一布线和第二布线、以及配置在所述第二主面上的第三布线，所述至少一条镀敷引线还包括在第三位置与所述布线连接的第三镀敷引线，所述第一布线包括第一端和作为所述第一端的相对侧的端部的第二端，所述第二布线包括第三端和作为所述第三端的相对侧的端部的第四端，所述第三布线包括第五端和作为所述第五端的相对侧的端部的第六端，所述第一端以及所述第三端分别成为所述第一位置以及所述第三位置，所述第二位置是位于所述第五端和所述第六端之间的所述第三布线的部分，所述第二端与所述第五端电连接，所述第四端与所述第六端电连接，位于所述第二位置和所述第三位置之间的所述布线的电阻值为2Ω以下。4.根据权利要求3所述的印刷布线板，其中，所述第一布线包括通过将所述第一布线卷绕成漩涡状而构成的第一线圈，所述第二布线包括通过将所述第二布线卷绕成漩涡状而构成的第二线圈，所述第三布线包括通过将所述第三布线卷绕成漩涡状而构成的第三线圈以及第四线圈，所述第一线圈以及所述第二线圈分别在所述基膜的厚度方向上与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥贤治，酒井将一郎，野口航，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：