【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及超导线材和超导线材连接结构。本申请要求2021年9月27日提交的日本专利申请特愿2021-156923号的优先权。该日本专利申请记载的全部记载内容通过引用并入本说明书中。
技术介绍
1、例如日本特开2014-120383号公报(专利文献1)中记载有超导线材。专利文献1中记载的超导线材具有基材、中间层、氧化物超导层、保护层、以及稳定层。
2、中间层配置在基材上。氧化物超导层配置在中间层上。保护层配置在氧化物超导层上。稳定层配置在保护层上。氧化物超导层的表面的算术平均粗糙度和最大高度分别为20nm以下和60nm以下。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2014-120383号公报。
技术实现思路
1、本专利技术的超导线材具有基板和配置在基板上的超导层。超导层具有朝向基板的第一面和与第一面相对的第二面。第二面具有算术平均粗糙度为20nm以上且最大高度为0.25μm以上的部分。
【技术保护点】
1.一种超导线材，其具有基板和配置在所述基板上的超导层，
2.根据权利要求1所述的超导线材，其中，所述部分的算术平均粗糙度为60nm以上且最大高度为0.25μm以上。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的超导线材，其中，所述超导线材还具有配置在所述超导层上的保护层，
4.根据权利要求1或权利要求2所述的超导线材，其中，所述超导线材还具有配置在所述超导层上的保护层，
5.根据权利要求4所述的超导线材，其中，所述保护层构成所述超导线材的最外层，
6.根据权利要求3或权利要求4所述的超导线材，其中，所述超导线材还具有配置在所述保护层上的稳定层，
7.根据权利要求1～权利要求6中任一项所述的超导线材，其中，所述超导层的厚度为4.5μm以下。
8.一种超导线材连接结构，其具有第一超导线材、第二超导线材、以及连接层，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种超导线材，其具有基板和配置在所述基板上的超导层，
2.根据权利要求1所述的超导线材，其中，所述部分的算术平均粗糙度为60nm以上且最大高度为0.25μm以上。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的超导线材，其中，所述超导线材还具有配置在所述超导层上的保护层，
4.根据权利要求1或权利要求2所述的超导线材，其中，所述超导线材还具有配置在所述超导层上的保护层...
【专利技术属性】
技术研发人员：山口高史，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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