本实用新型专利技术公开了一种半固化片切割定位装置，包括固定台和定位板，所述定位板可拆卸安装在固定台上；所述固定台用来固定待切割的半固化片，所述定位板上设置有切割开孔，所述待切割的半固化片可以从切割开孔露出进行切割；所述定位板上还设置有切割定位结构。本实用新型专利技术用于半固化片切割开孔时的定位固定和确定开孔的位置。
【技术实现步骤摘要】
一种半固化片切割定位装置
本技术涉及PCB板生产加工设备
，具体涉及一种半固化片切割定位装置。
技术介绍
PCB是电子设备中常用的电路结构，用来安装和电性连接各种元器件，各种元器件通过PCB板上的电路连接起来，从而实现各种电气功能。半固化片是PCB板重要的组成部分，特别是多层板结构的PCB板，相邻层之间通过半固化片粘连在一起，并且通过半固化片起到相邻线路层之间的绝缘作用。根据需要，半固化片上有些部位需要开孔，方便两侧的线路层通过金属孔穿过半固化片上的开孔等结构将两侧的线路电性连通，半固化片上的开孔可以通过激光切割设备完成，但是现在采用激光设备切割时没有专门的治具来固定半固化片，也无法精准的确定半固化片上开孔的形状、位置等，从而影响半固化片开孔的精度，进而影响PCB板的生产良率。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是针对半固化片切割时无法稳定的固定及无法精准的确定半固化片上开孔的形状、位置的问题，提供一种可以解决的半固化片切割定位装置。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种半固化片切割定位装置，包括固定台和定位板，所述定位板可拆卸安装在固定台上；所述固定台用来固定待切割的半固化片，所述定位板上设置有切割开孔，所述待切割的半固化片可以从切割开孔露出进行切割；所述定位板上还设置有切割定位结构。进一步地，所述切割定位结构为定位板边角设置的多个切割定位孔。进一步地，所述固定台与定位板上设置有相互适配的安装定位结构。进一步地，所述安装定位结构包括固定台上设置的定位柱和定位板上设置的安装定位孔，所述定位柱与安装定位孔相适配。进一步地，还包括调节垫圈，所述调节垫圈可拆卸套设在定位柱外围，并且位于固定台与定位板之间的位置。进一步地，所述调节垫圈设置多个，并且各所述调节垫圈的厚度不同。进一步地，所述安装定位结构包括固定台上设置的定位台阶和定位板上设置的定位凹槽，所述定位台阶设置在固定台四周外侧，所述定位凹槽设置在定位板靠近固定台的一侧，所述定位台阶与定位凹槽相适配。进一步地，还包括调节框，所述调节框可拆卸套设在定位台阶上，并且位于固定台与定位板之间的位置。进一步地，所述调节框设置多个，并且各所述调节框的厚度不同。进一步地，所述固定台设置有固定槽，所述待切割的半固化片可以定位安装在固定槽内。本技术实现的有益效果主要有以下几点：固定台用来定位固定待切割的半固化片，定位板可拆卸安装在固定台上，将待切割的半固化片进一步压固在固定台上，与固定台一起对待切割的半固化片进行定位和固定，使得待切割的半固化片固定的更加稳定、固定的位置也更加准确，从而切割的开孔更加精准，提高PCB板的生产良率。定位板上设置有切割开孔，待切割的半固化片切割开孔时按照切割开孔的形状进行，从而保证待切割的半固化片切割的开孔统一和精准。附图说明图1为本技术实施例一中半固化片切割定位装置的爆炸结构示意图；图2为本技术实施例二中半固化片切割定位装置的爆炸结构示意图；图3为本技术实施例二中半固化片切割定位装置的定位板反面的结构示意图。附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术进行进一步详细描述。实施例一参阅图1，一种半固化片切割定位装置，用于半固化片切割开孔时的定位固定和确定开孔的位置。半固化片切割定位装置包括固定台1和定位板2，所述固定台1用来放置和固定待切割的半固化片5；所述定位板2可拆卸安装在固定台1上，将待切割的半固化片5压固在固定台1上，与固定台1一起对待切割的半固化片5进行定位和固定，使得待切割的半固化片5固定的更加稳定、固定的位置也更加准确，从而切割的开孔更加精准，提高PCB板的生产良率。所述定位板2上设置有切割开孔21，切割开孔21根据待切割的半固化片5上的开孔来设置，与待切割的半固化片5上所需开孔的大小、形状、位置一致，所述待切割的半固化片5可以从切割开孔21露出进行切割；待切割的半固化片5切割开孔时按照切割开孔21的形状进行，从而保证待切割的半固化片5切割的开孔统一和精准。定位板2可以采用冲压成型的铝板，固定台1最好也采用成型的结构。参阅图1，所述定位板2上还设置有切割定位结构24，切割设备在定位板2上方对半固化片5进行切割时可以通过切割定位结构24进行对位，从而进一步提高半固化片5上开孔切割的精度。所述切割定位结构24可以采用定位板2边角设置的多个切割定位孔，本实施例中设置在四角分别设置一个圆孔，一般为盲孔，从而通过该定位孔进行定位，识别更容易。例如采用具有CCD的激光切割设备对半固化片5切割时，可以通过CCD拍摄识别定位板2的上表面，识别出定位孔，以定位孔为基准点，对切割开孔21内的半固化片5进行切割，使得半固化片5上的开孔切割的精度更高。参阅图1，所述固定台1设置有固定槽13，固定槽13设置在固定台1与定位板2连接的一侧。固定槽13根据待切割的半固化片5的形状确定，与待切割的半固化片5的形状一致，固定槽13的深度值比待切割的半固化片5的厚度值小，一般固定槽13有一点深度能够对半固化片5从四周定位即可，从而所述待切割的半固化片可以定位安装在固定槽13内。参阅图1，作为进一步的优选方案，所述固定台1与定位板2上设置有相互适配的安装定位结构，从而方便、准确的将固定台1与定位板2安装在一起，将待切割的半固化片5压固在固定台1上完成定位固定。本实施例中安装定位结构包括固定台1上设置的定位柱11和定位板2上设置的安装定位孔22，所述定位柱11与安装定位孔22相适配，即定位柱11与安装定位孔22的大小、位置、形状一致，使得定位柱11恰好可以插接到对应的安装定位孔22内，本实施例中在固定台1与定位板2的四角设置四组定位柱11和安装定位孔22，定位柱11为圆柱结构，安装定位孔22为圆孔，最好设置为通孔。半固化片切割定位装置定位固定待切割的半固化片5时，将待切割的半固化片5放入到固定槽13内，然后将定位板2安装在固定台1上，安装时定位柱11插入到对应的安装定位孔22内，通过相互适配的安装定位结构实现定位，由此便可以将定位板2与固定台1安装在一起，待切割的半固化片5定位固定，方便后续的开孔切割步骤。参阅图1，作为进一步的优选方案，还包括调节垫圈3，所述调节垫圈3可拆卸套设在定位柱11外围，并且位于固定台1与定位板2之间的位置。通过调节垫圈3可以调节定位板2在固定台1上安装的高度，当待切割的半固化片5厚度较厚或者一次性需要切割多张半固化片5时可以在每个定位柱11外围套设调节垫圈3，从而固定台1与定位板2之间的距离变本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半固化片切割定位装置，其特征在于：包括固定台(1)和定位板(2)，所述定位板(2)可拆卸安装在固定台(1)上；所述固定台(1)用来固定待切割的半固化片，所述定位板(2)上设置有切割开孔(21)，所述待切割的半固化片可以从切割开孔(21)露出进行切割；所述定位板(2)上还设置有切割定位结构(24)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半固化片切割定位装置，其特征在于：包括固定台(1)和定位板(2)，所述定位板(2)可拆卸安装在固定台(1)上；所述固定台(1)用来固定待切割的半固化片，所述定位板(2)上设置有切割开孔(21)，所述待切割的半固化片可以从切割开孔(21)露出进行切割；所述定位板(2)上还设置有切割定位结构(24)。
2.根据权利要求1所述的半固化片切割定位装置，其特征在于：所述切割定位结构(24)为定位板(2)边角设置的多个切割定位孔。
3.根据权利要求2所述的半固化片切割定位装置，其特征在于：所述固定台(1)与定位板(2)上设置有相互适配的安装定位结构。
4.根据权利要求3所述的半固化片切割定位装置，其特征在于：所述安装定位结构包括固定台(1)上设置的定位柱(11)和定位板(2)上设置的安装定位孔(22)，所述定位柱(11)与安装定位孔(22)相适配。
5.根据权利要求4所述的半固化片切割定位装置，其特征在于：还包括调节垫圈(3)，所述调节垫圈(3)可拆卸套设在定位柱(11)外围，并且位于固定台(1)与定位板(2)之...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗振宇，
申请(专利权)人：惠州美锐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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