【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板,特别涉及一种能防止铜箔净空区域中的通孔遭受损 害的电路板。
技术介绍
为了避免噪声干扰及信号串扰,网络产品中的电路板通常在射频(radio frequency, RF)天线及I/O接口端区域具有铜箔净空区域。但,在此铜箔净空区域仍有走 线(trace)和贯孔(via hole)以实现信号传输。然而,在电路板的制造和使用过程中,此 铜箔净空区域中的贯孔常因应力作用而遭受破坏。
技术实现思路
有鉴于此,需提供一种能防止铜箔净空区域中的通孔遭受破坏的电路板。本技术的电路板,包括基板、多个通孔及多个加强垫。每一通孔贯穿所述基 板。所述加强垫埋植于所述基板中并围绕所述通孔,以防止所述通孔遭受应力损害。优选地,每一通孔的轴向至少有一层加强垫。优选地,每一加强垫的表面经过粗糙化处理,以增强每一加强垫与所述基板的结 合强度优选地,每一加强垫为封闭的弧形铜箔。优选地,每一加强垫为开口的弧形铜箔。优选地,所述通孔位于所述电路板的铜箔净空区域。因本技术的电路板,利用加强垫保护通孔,从而防止通孔在制造和使用过程 中遭受应力损害,进而增加产品的良率。附图说明图1为本技术电路板的剖面示意图。图2为本技术第一种实施方式的加强垫与基板和通孔的位置关系的示意图。图3为另一种实施方式的加强垫与基板和通孔的位置关系的示意图。主要元件符号说明 具体实施方式本技术的所有实施方式中,电路板均包括铜箔净空区域和其它区域(图中未 显示),其它区域与现有的电路板的结构无区别,为了方便说明,直接描述铜箔净空区域,省 略对其它区域的描述,在此特别说明。请参照图1和图2,揭示了本技术的电路板1 ...
【技术保护点】
一种电路板,包括基板和多个通孔,每一通孔贯穿所述基板,其特征在于,所述电路板还包括多个加强垫,埋植于所述基板中并围绕所述通孔,以防止所述通孔遭受应力损害。
【技术特征摘要】
一种电路板,包括基板和多个通孔,每一通孔贯穿所述基板,其特征在于,所述电路板还包括多个加强垫,埋植于所述基板中并围绕所述通孔,以防止所述通孔遭受应力损害。2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,每一通孔的轴向至少有一层加强垫。3.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,每一加强...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖昌德,
申请(专利权)人:国基电子上海有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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