【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石更件电3各i殳计和制造领域,更具体地i兌,涉及一种 能够降低金手指配合推力的方法和印刷电路板。背景4支术金手指是计算机石更件4亍业中一种常用的石更件连4妄方式,例如内 存条,PC板卡等均采用这种方式,即在印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB )上直接制作一些焊盘,然后将PCB直接直插入连接 器中去,在连接器中用簧片咬合住焊盘,从而^f呆i正电气4妄触。在PCB 的焊盘上,为了增加耐磨性和稳定性,采用镀金的工艺,因此称为 金手指。近几年,金手指应用向通讯等非计算冲几4亍业扩展。例如 PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)纟且织所制定的 AMC标准(Advanced Mezzanine Card)标准,ATCA (Advanced Telecommunications Computing Architecture )标准,及MicroTCA标 准(Micro Telecommunications Computing Architecture )均先后规定 采 ...
【技术保护点】
一种降低金手指配合推力的方法,其特征在于,通过改变印刷电路板边沿的形状,使印刷电路板边沿不同时顶开连接器簧片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:向际鹰,眭诗菊,张伟锋,郭丹旦,李南方,
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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