软性印刷电路板零件焊垫走线结构制造技术

本发明专利技术提供一种软性印刷电路板零件焊垫走线结构，其包括平行迭设的一顶层基材、一中间层基材及一底层基材，顶层基材及中间层基材间设有至少一上层走线，且中间层基材及底层基材间设有至少一下层走线，另设有至少一焊垫，焊垫迭设于该上层走线且裸露出该顶层基材，以供该焊垫电性连接该上层走线，且对应于该焊垫设置设有至少一具导电性的贯孔，贯孔依序贯穿上层走线、中间层基材及下层走线；借此有效防止电路板因应力集中造成线路断裂而无法导通，并具能缩短走线路径与节省布件空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种软性印刷电路板零件焊垫走线结构，尤指一种于焊 垫端设置贯孔，电性连接至软性印刷电路板下层走线的软性印刷电路板零件 焊垫走线结构。
技术介绍
随着信息爆发及科技快速发展的时代来临，各种形式的消费性电子产品 设计越來越多样化，外型不仅需要讲究质感，更必须达到轻、薄、短、小等 需求，其中，又以折迭式设计为产品趋势。而软性印刷电路板因其具有可挠 折性佳、质量轻且厚度薄等特点，因而广受业界大量使用。而同时为因应轻、薄、短、小等需求，软性印刷电路板绝大部分均采用SMT(Surface Mounting Technology,表面黏着技术)零件，其种类包括电阻 (Resistor)、电容(Capacitor)、电感(Inductance) 、 二极管(Diode)、晶体 管(Transistor)、集成电路(IC)、发光二极管(LED)、突波吸收器(TVS)、振 荡器(Crystal)、受话器(Receiver)、麦克风(Microphone)、蜂鸣器(Buzzer) ， 。请参阅图1及图2，其显示一种公知软性印刷电路板结构，其包含一电路 板本体10，该电路板本体10包括依序迭设的一顶层基材11、 一中间层基材 12以及一底层基材13，该顶层基材11及中间层基材12之间设有至少一上层 走线14，该中间层基材12及底层基材13之间设有至少一下层走线15，且该 顶层基材11及底层基材13为一保护层，该顶层基材11及底层基材13具有 黏着层16，以分别覆盖且黏合于该中间层基材12的两面，同时将该上层走线 14、中间层基材12及下层走线15夹合于其中，并该顶层基材ll、中间层基 材12及该底层基材13是采用非导电材质，而该上层走线14及下层走线15则采用铜箔等导电材质。该上层走线14表面设有复数采用锡膏成型的焊垫17、 17a，该焊垫17、 17a是迭设于该上层走线14且裸露出该顶层基材11，以供该焊垫17、 17a电 性连接该上层走线14，于对称的该两焊垫17、 17a是用以提供一电子零件焊 设于其上，以焊垫17为说明例，如图2所示，该焊垫17是穿透顶层基材11 及黏着层16，与该上层走线14接触形成电性导通，依实际所需，该上层走线 14由该焊垫17的侧边延伸一定长度，再透过贯孔18穿透中间层基材12，于 该贯孔18内部填充有导电材料181，使该上层走线14透过该贯孔18与该下 层走线15形成电性连通状态，亦即，该焊垫17可与该下层走线15形成电性 连通状态。但上述公知零件焊垫走线方式存在有许多缺点如下一、 焊垫17、 17a之间由于设有电子零件支撑，因此当电路板本体10于 组装过程中无可避免地遭受外力作用而产生扭曲、折弯时，将使得应力集中 于焊垫17、 17a周围，造成该上层走线14断裂(如图3所示)，导致电性无法 导通，而焊设于该焊垫17、 17a上的零件自然无法正常工作。二、 上层走线14由该焊垫17、 17a侧边延伸而出，其走线的回路线径长， 布件区域大，不仅成本高，且无法有效达成轻、薄、短、小等需求。三、 因布件空间受限，导致走线无法平行软性印刷电路板反折方向时， 走线容易断裂，影响产品功能及良率。据此可知，如何能够有效改善软性印刷电路板应力集中于焊垫周围导致 走线断裂而使得电性中断等问题，为相关
业者迫切需要解决的课题。
技术实现思路
有鉴于公知技术的缺点，本专利技术的目的在于提出一种软性印刷电路板零 件焊垫走线结构，可有效防止电路板因应力集中造成线路断裂而无法导通的 问题，还可縮短走线路径，节省布件空间，达到产品薄型化、低成本等效益。为达到上述目的，本专利技术提出一种软性印刷电路板零件焊垫走线结构， 包括平行迭设的一顶层基材、 一中间层基材及一底层基材，且顶层基材及中 间层基材间设有至少一上层走线，而于中间层基材及底层基材间设有至少一 下层走线，并该焊垫是迭设于该上层走线，且裸露出该顶层基材，以供该焊 垫电性连接该上层走线，且该贯孔是对应于该焊垫设置并具导电性，该贯孔 依序贯穿该上层走线、中间层基材及下层走线，以供该贯孔同时电性连接该 上层走线及该下层走线。附图说明图1是公知软性印刷电路板的局部结构俯视图。图2是图1的A-A剖面结构放大图。图3是公知软性印刷电路板受力弯折的剖面结构放大图,图4是本专利技术的局部结构俯视图。图5是图4的B-B剖面结构放大图。图6是本专利技术受力弯折的剖面结构放大图。符号说明10、 20-电路板本体 12、 22-中间层基材 14、 24-上层走线 16、 26-黏着层 18、 28-贯孔 30-电子零件11、 21-顶层基材 13、 23-底层基材 15、 25-下层走线 17、 17a、 27、 27a-焊垫 181、 281-导电材料 Al、 A2-布件面积具体实施例方式请参阅图4及图5所示，本专利技术所提出的软性印刷电路板零件焊垫走线 结构，其包含一电路板本体20，该电路板本体20包括复数层基材，该复数层基材包括平行迭设一顶层基材21、 一中间层基材22以及一底层基材23;该 顶层基材21及中间层基材22之间设有至少一上层走线24，且该中间层基材 22及底层基材23之间设有至少一下层走线25;该顶层基材21及底层基材23 为一保护层，该上层走线24与该顶层基材21间设有一黏着层26，以供该黏 着层26分别黏固该顶层基材21、上层走线24与该中间层基材22;同样地， 该下层走线25与该底层基材23间设有一黏着层26，以供该黏着层26分别黏 固该底层基材23、下层走线25与该中间层基材22;通常，该顶层基材21及 底层基材23具有黏着层26，以分别覆盖且黏合于该中间层基材22的两面； 该顶层基材21、中间层基材22及该底层基材23是采用非导电材质，而该上 层走线24及下层走线25则采用铜箔等导电材质。该上层走线24表面采用锡膏成型有复数焊垫27、 27a，该焊垫27、 27a 是迭设于该上层走线24且裸露出该顶层基材21，以供该焊垫27、 27a电性连 接该上层走线24;对称的该两焊垫27、 27a为一组，用以提供与一电子零件 30焊设形成电性连接，且该焊垫27、 27a可分别与该电子零件30的正极及负 极电性连接，以焊垫27为说明例，如图5所示，该焊垫27与该上层走线24 接触形成电性导通，必须说明的是，于本专利技术中，该上层走线24仅提供该焊 垫27于成型时可被稳固焊接于该电路板本体20，至于该上层走线24的尺寸 及形状不限，以本实施例而言，该上层走线24呈矩形且略大于该焊垫27。本专利技术的特点即在于，该焊垫27底部所连接的该上层走线24设有至少 一贯孔28，该贯孔28是对应于该焊垫27设置，且依序贯穿该上层走线24、 中间层基材22，连通至该下层走线25，该贯孔28可透过填充导电材料281 的方式，使该贯孔28具有导电性，该导电材料281可采用银胶或其它导电性 材料，此外，或可于该贯孔281内设置铜管或其它具有导电性管件(图中未示 出)等方式，以供该贯孔28具有导电性；换言之，该焊垫27透过其底部的贯 孔28可与位于该电路板本体20背层的该下层走线25形成电性导通。请参阅图6，当电路板本体20因外力作用而反折变形时，应力虽然仍然 集中于该焊垫27周围，且焊垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性印刷电路板零件焊垫走线结构，其特征在于，包含：　复数层基材，其包括平行迭设的一顶层基材、一中间层基材以及一底层基材；　至少一上层走线，是设置于该顶层基材及中间层基材之间；　至少一下层走线，是设置于该中间层基材及底层 基材之间；以及　至少一焊垫，是迭设于该上层走线，且裸露出该顶层基材，以供该焊垫电性连接该上层走线；　至少一贯孔，该贯孔对应于该焊垫设置，并具有导电性，且该贯孔依序贯穿该上层走线、该中间层基材及该下层走线，以供该贯孔同时电性连接该 上层走线及该下层走线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦美，罗启文，王翠绢，王月芳，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]