【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种软性印刷电路板零件焊垫走线结构，尤指一种于焊 垫端设置贯孔，电性连接至软性印刷电路板下层走线的软性印刷电路板零件 焊垫走线结构。
技术介绍
随着信息爆发及科技快速发展的时代来临，各种形式的消费性电子产品 设计越來越多样化，外型不仅需要讲究质感，更必须达到轻、薄、短、小等 需求，其中，又以折迭式设计为产品趋势。而软性印刷电路板因其具有可挠 折性佳、质量轻且厚度薄等特点，因而广受业界大量使用。而同时为因应轻、薄、短、小等需求，软性印刷电路板绝大部分均采用SMT(Surface Mounting Technology,表面黏着技术)零件，其种类包括电阻 (Resistor)、电容(Capacitor)、电感(Inductance) 、 二极管(Diode)、晶体 管(Transistor)、集成电路(IC)、发光二极管(LED)、突波吸收器(TVS)、振 荡器(Crystal)、受话器(Receiver)、麦克风(Microphone)、蜂鸣器(Buzzer) ， 。请参阅图1及图2，其显示一种公知软性印刷电路板结构，其包含一电路 板本体10，该...
【技术保护点】
一种软性印刷电路板零件焊垫走线结构，其特征在于，包含： 复数层基材，其包括平行迭设的一顶层基材、一中间层基材以及一底层基材； 至少一上层走线，是设置于该顶层基材及中间层基材之间； 至少一下层走线，是设置于该中间层基材及底层 基材之间；以及 至少一焊垫，是迭设于该上层走线，且裸露出该顶层基材，以供该焊垫电性连接该上层走线； 至少一贯孔，该贯孔对应于该焊垫设置，并具有导电性，且该贯孔依序贯穿该上层走线、该中间层基材及该下层走线，以供该贯孔同时电性连接该 上层走线及该下层走线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦美，罗启文，王翠绢，王月芳，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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