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本发明提供一种软性印刷电路板零件焊垫走线结构，其包括平行迭设的一顶层基材、一中间层基材及一底层基材，顶层基材及中间层基材间设有至少一上层走线，且中间层基材及底层基材间设有至少一下层走线，另设有至少一焊垫，焊垫迭设于该上层走线且裸露出该顶层基...
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