【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种印刷电路板，且特别是有关于一种可充分利用电路板上的空间以进行绕线的布局方法与电路板。
技术介绍
请参照图6，其绘示现有的电路板的绕线示意图。在现有技术中，电路板600电性 耦接于控制器电路与显示区电路之间，且包括第一接脚602、第二接脚604、芯片安置区606 与绕线区608。 第一接脚602电性耦接至控制器电路。第二接脚604电性耦接至显示区电路。芯 片安置区606用于设置电路芯片。 绕线区608包括第一部份电性通路610、第二部份电性通路612与614以及第三 部份电性通路616。其中，第一部份电性通路610为电性耦接第一接脚602与芯片安置区 606，第二部份电性通路612与614为电性耦接第二接脚604与芯片安置区606。第三部份 电性通路616为电性耦接第一接脚602与第二接脚604。 在现有的技术中，第一接脚602中之一部分是在驱动芯片安装于芯片安置区606 上之后用于测试驱动芯片是否可正常动作之用，因此，在第一部份电性通路610中亦包含 有驱动芯片测试用的绕线。在图6中，由于第一接脚602均有连接至芯片安置区606的第 一部份...
【技术保护点】
一种布局方法，适用于一电路板上，该电路板电性耦接于二电路之间，该布局方法包括： 在该电路板提供多个第一接脚以电性耦接至该二电路之一； 在该电路板提供多个第二接脚以电性耦接至该二电路的另一； 提供一芯片安置区以设置一电路芯片；以及 提供一绕线区以设置多个电性通路， 其中，所述电性通路中之一第一部份电性通路的两端分别电性耦接于所述第一接脚之一与该芯片安置区，所述电性通路中之一第二部分电性通路的两端分别电性耦接于该芯片安置区与所述第二接脚之一，所述第二部分电性通路与所述第一接脚其中至少一者之间不设置任一所述第一部份电性通路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林勇旭，许胜凯，汪志松，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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