多层局部复合铝基覆铜电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多层局部复合铝基覆铜电路板，包括铝基板，在铝基板上局部叠加电路板，铝基板和叠加电路板之间通过过孔，用回流焊实现贯通。此结构铝基板即利用了铝基板的散热性好的特点又满足了布线高密度的要求，并且成本低，实现简单，并为电路板的设计提供了有利的条件。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，特别涉及一种多层铝基电路板。
技术介绍
铝基印刷电路板目前正广泛用于电源模块、汽车电子及LED照明灯领域，由于其 良好的导热性，较高的绝缘水平及较低的制造成本，其应用领域正在逐步扩展。但在模块电 源的应用中，随着功率电子技术不断进步，功率密度正逐步提高，对使用的铝基电路板提出 了更高密度的要求。而普通铝基板由于只能单面走线已很难满足现实要求。同时，高端产 品虽然已开始使用多层陶瓷覆合铝基板，但因制造工艺复杂、价格昂贵，从而难以在一般产 品中进行推广。
技术实现思路
本技术是针对现铝基电路板制造工艺复杂和价格高的问题，提出了一种多层 局部复合铝基覆铜电路板，解决散热要求和走线高密度的要求。本技术的技术方案为一种多层局部复合铝基覆铜电路板，包括铝基板，在铝 基板上局部叠加电路板，铝基板和叠加电路板之间通过过孔，用回流焊实现贯通。 所述叠加电路板厚度不超过0. 5mm。 本技术的有益效果在于本技术多层局部复合铝基覆铜电路板，即利用 了铝基板的散热性好的特点又满足了布线高密度的要求，并且成本低，实现简单，并为电路 板的设计提供了有利的条件。附图说明图1为本技术多层局部复合铝基覆铜电路板结构示意图； 图2为本技术多层局部复合铝基覆铜电路板实例正视图； 图3为本技术多层局部复合铝基覆铜电路板实例左视图； 图4为本技术多层局部复合铝基覆铜电路板实例仰视图。具体实施方式在普通单向铝基板的基础上，根据电路走线需要在走线面上的局部位置增加一块厚度适当的双面或多层印刷电路板并用胶黏上。可即解决散热又可满足高密度的走线，如 图1所示多层局部复合铝基覆铜电路板结构示意图，多层局部复合铝基覆铜电路板由铝基板和叠加电路板叠加而成，铝基板包括单向铝基板7、绝缘层6和铝基板走线层5，叠加电路 板包括电路板绝缘层3和上下走线层2、4，铝基板和叠加电路板之间通过过孔l，用普通的 回流焊工艺实现贯通，过孔的地方叠加电路板上下走线层2、4和铝基板走线层5导通。 需要注意的是铝基板的上层走线和叠加板的下层走线在平面空间上要错开，否则 要产生短路。叠合板可以根据需要在不同的位置放置几块。这样一块完整的多层局部复合铝基覆铜电路板就实现了。 —般模块电源的主电路都直接布置在铝基电路板上，由于主电路大部分是较大的 部件，且都需要与基板保持较小的热阻，所以直接贴合在基板上的效果最好。但是由于电路 走线设计为获得较理想的闭合回路以减小EMC干扰，在平面上很难理想布局。为此可以增 加一些局部薄型(0.3 0.5mm)电路板按需要叠加在铝基板上。通过过孔连接可以达到近似 多层电路板的走线效果，但成本却非常低。其次由于是局部使用叠加电路，不会对模块内部 的器件与基板间的热交换产生大的影响，另外由于叠合板的厚度比基板绝缘层的厚度高很 多(IO倍以上)，其走线对基板的分布参数也小很多。对于dv/dt较大的节点可以考虑在 上层走线。因此对于优化输出噪声的影响提供了一个非常有利的条件。此外由于叠合板厚 度一般不超过0. 5mm，基板上的贴装功率器件使其管脚略微整形后也可直接焊在叠和板上。 如图2、3、4实例，10为铝基板，11为叠加板1， 12为叠加板2，权利要求一种多层局部复合铝基覆铜电路板，包括铝基板，其特征在于，在铝基板上局部叠加电路板，铝基板和叠加电路板之间通过过孔，用回流焊实现贯通。2. 根据权利要求1所述多层局部复合铝基覆铜电路板，其特征在于，所述叠加电路板厚度不超过0. 5mm。专利摘要本技术涉及一种多层局部复合铝基覆铜电路板，包括铝基板，在铝基板上局部叠加电路板，铝基板和叠加电路板之间通过过孔，用回流焊实现贯通。此结构铝基板即利用了铝基板的散热性好的特点又满足了布线高密度的要求，并且成本低，实现简单，并为电路板的设计提供了有利的条件。文档编号H05K1/02GK201436832SQ200920072120公开日2010年4月7日 申请日期2009年5月13日 优先权日2009年5月13日专利技术者罗世伟 申请人:嘉善中正电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层局部复合铝基覆铜电路板，包括铝基板，其特征在于，在铝基板上局部叠加电路板，铝基板和叠加电路板之间通过过孔，用回流焊实现贯通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗世伟，
申请(专利权)人：嘉善中正电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[]