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软性电路板制造技术
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文档序号:5087152
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本实用新型提供一种软性电路板,其包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层,该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指,该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。本实用新型的软性电路板具有能有效避免金手指的断裂,可靠性较高...
该专利属于天马微电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天马微电子股份有限公司授权不得商用。
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