【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种软性电路板,特别涉及一种可传输高速差分信号的软性电路板。
技术介绍
软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板,具有许多硬性印刷电路板不 具备的优点。例如软性电路板厚度较薄,可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任 意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用软 性电路板可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展 的需要。因此,软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等 领域或产品上得到了广泛的应用。因为软性电路板厚度极薄,软性电路板上的传输线的阻抗偏低,因为传输高速信 号要求较高的传输线阻抗,在软性电路板上,即使一般制程可达到的最细传输线宽度,例如 4密尔(1密尔=0. 0254毫米),也难以达到高速信号传输线阻抗的要求。参考图1,现有技术提高传输线阻抗的方法,是将软性电路板50的接地层参考铜 箔切割成网格状。但如果在信号层上传输差分对51时,会因为差分传输线52和差分传输 线54对应的接地层铜箔网格排布不同,导致共模噪音的产生,这也是一般软性电路板无法 传输高速差分信号的原因。
技术实现思路
鉴于上述内容,有必要提供一种可传输高速差分信号的软性电路板。一种软性电路板,包括至少一信号层,所述信号层的上方和下方分别设有一接地 层,所述信号层与相邻的接地层之间分别设有一绝缘介质层,所述信号层上布设一差分对, 所述差分对包括两条差分传输线,所述两绝缘介质层的相对介电常数不同,每一接地层上 与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域,所述两接地层 ...
【技术保护点】
一种软性电路板,包括至少一信号层,所述信号层的上方和下方分别设有一接地层,所述信号层与相邻的接地层之间分别设有一绝缘介质层,所述信号层上布设一差分对,所述差分对包括两条差分传输线,其特征在于:所述两绝缘介质层的相对介电常数不同,每一接地层上与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域,所述两接地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距及一第二水平间距,且所述第一水平间距与所述第二水平间距不相等。
【技术特征摘要】
一种软性电路板,包括至少一信号层,所述信号层的上方和下方分别设有一接地层,所述信号层与相邻的接地层之间分别设有一绝缘介质层,所述信号层上布设一差分对,所述差分对包括两条差分传输线,其特征在于所述两绝缘介质层的相对介电常数不同,每一接地层上与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域,所述两接地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距及一第二水平间距,且所述第一水平间距与所述第二水平间距不相...
【专利技术属性】
技术研发人员:许寿国,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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