【技术实现步骤摘要】
本技术双面胶联片的挠性印制电路板属于印制电路板领域。
技术介绍
由于挠性印制板在进行电子组装时，需要用双面胶将其固定到产品中，因此在挠 性印制板的一面需要贴上双面胶。通常贴双面胶的方法是将冲制好的双面胶，一片一片的 贴到指定部位，但有的产品有几处需贴双面胶，并且挠性印制板是以大片的方式生产，每大 片上通常会有几个到几十个单元零件，如果一片一片的贴胶既费时又费劳力，也可能造成 位置偏移，甚至会出现漏贴的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术的不足之处，而提供一种节省生产时间，提 高生产效率，降低劳动力成本，同时提高双面胶的位置精度的双面胶联片的挠性印制电路 板。本技术的目的是通过以下措施来达到的，它是由挠性印制电路板和双面胶联 片构成，在挠性印制电路板的一面粘附上双面胶，将双面胶联片粘贴粘贴到挠性印制板上。本技术的在挠性印制电路板上有治具对位孔，在挠性印制电路板的双面胶联 片一面粘附离型纸。本技术结构简单，加工方便，加工效率高，降低劳动力成本，减少漏贴的机会。附图说明附图1是本技术的的结构示意图。附图2是附图1的俯视图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。图中挠性印制电路板1，双面胶联片2，离型纸3，治具对位孔4，双面胶5。权利要求一种双面胶联片的挠性印制电路板，其特征是由挠性印制电路板和双面胶联片构成，在挠性印制电路板的一面粘附上双面胶，将双面胶联片粘贴到挠性印制板上。2.根据权利要求1所述的双面胶联片的挠性印制电路板，其特征是在挠性印制电路板 上有治具对位孔。3.根据权利要求1所述的双面胶联片的挠性印制电路板，其特征是在挠性印制电路板 ...
【技术保护点】
一种双面胶联片的挠性印制电路板，其特征是由挠性印制电路板和双面胶联片构成，在挠性印制电路板的一面粘附上双面胶，将双面胶联片粘贴到挠性印制板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭好永，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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