【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热型印制电路板。
技术介绍
现有技术中的散热型印制电路板一般包括一散热基材，散热基材表面的介质层， 以及介质层表面用于电路架构的铜膜，且电路架构以外的散热基材外露，以通过散热基材 达到良好的散热效果。其中散热基材一般为散热较好的金属基材，因此这种散热型印制电 路板的成本较高。
技术实现思路
本技术目的是提供一种散热型印制电路板，其在具有较好的散热性能的前提 下，成本较低，节约金属资源。本技术的技术方案是一种散热型印制电路板，包括电路板基材和电路板基材上的电路架构层，所述电路板基材未设置电路架构层的一侧表面镀设有散热膜层。本技术进一步的技术方案是一种散热型印制电路板，包括电路板基材和电路板基材上的电路架构层，其中电路架构层为构成电路结构的铜膜，该电路构架层可以是单层设于基材的一侧表面的，也可是多层的，但是基材的另一侧表面不设置电路构架层。所述电路板基材未设置电路架构层的一侧表面镀设有散热铜膜。所述电路板两侧表面镀设有反光层。所述反光层为反光油墨层。该反光油墨层分别镀设于基材两侧的电路构架层和散热铜膜的外表面。本技术优点是 1.本技术在普通电路板基材的一表面镀设有金属散热膜，与直接使用金属散 热基材相比，散热膜的厚度要薄的多，更加节约金属资源，减少生产成本，同时设于表面的 金属散热膜的散热效果也比较良好。 2.本技术于印制电路板两侧表面直接镀设有反光油墨层，无需在电路板加工 安装好以后再设置反光层，简化工艺步骤，同时减少光能吸收，减少了电路板热量的增加。附图说明图1为本技术具体实施例的结构剖视图。其中1电路板基材；2电路构架层；3散热膜层；4反光...
【技术保护点】
一种散热型印制电路板，包括电路板基材（１）和电路板基材（１）上的电路架构层（２），其特征在于：所述电路板基材（１）未设置电路架构层（２）的一侧表面镀设有散热膜层（３）。
【技术特征摘要】
一种散热型印制电路板，包括电路板基材(1)和电路板基材(1)上的电路架构层(2)，其特征在于所述电路板基材(1)未设置电路架构层(2)的一侧表面镀设有散热膜层(3)。2. 根据权利要求l所述的散热型印制电路板，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：严晋花，
申请(专利权)人：苏州大展电路工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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