电路及数据信号互连方法技术

本发明专利技术公开了一种电路，包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，其中：所述第一印刷电路板，包括：第一焊盘，与所述第二印刷电路板上对应的第二焊盘相焊接，用于使所述第一印刷电路板跨越所述第二印刷电路板上指定区域，桥接于所述第二印刷电路板；走线，与所述第一焊盘电气连通，用于跨越所述指定区域，传输所述第二电路板上的数据信号；所述第二印刷电路板，包括所述第二焊盘。本发明专利技术同时公开一种数据信号互连方法。采用本发明专利技术可以降低成本，提高数据信号的传输可靠性及信号质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及信号处理
，尤其涉及。
技术介绍
对于有RF(Radio Frequency,射频)信号的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)，当印刷电路板上出现RF信号要跨越某个焊盘密度高或强干扰区域的情况时，现有的 互连方式有两种一、通过同轴线缆传输RF信号来跨越焊盘密度高或强干扰的区域；二、通 过印刷电路板上的走线传输RF信号跨越焊盘密度高或强干扰的区域。 专利技术人在实现本专利技术的过程中，发现现有技术存在如下不足 通过同轴线缆传输RF信号来跨越焊盘密度高或强干扰的区域时，同轴线缆 与印刷电路板的连接不牢固，整机抗跌落方面的可靠性差，整机ESD (Electrostatic Discharge,静电放电)测试时同轴线缆容易引入干扰使测试不通过；并且，装配同轴线缆 需要人工操作，RF信号质量一致性差； 通过印刷电路板上的走线传输RF信号来跨越印刷电路板上焊盘密度高或强干扰 的区域时，由于要保证RF信号的阻抗控制和抗干扰处理，相比无此RF信号跨越印刷电路板 上焊盘密度高或强干扰区域的情况，印刷电路板的层数要增加才能保证RF信号质量和整 板信号的连通，这将导致成本的大幅提高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路，用以降低成本，提高数据信号的传输可靠性及信号 质量，该电路包括 所述第一印刷电路板，包括 第一焊盘，与所述第二印刷电路板上对应的第二焊盘相焊接，用于使所述第一印 刷电路板跨越所述第二印刷电路板上指定区域，桥接于所述第二印刷电路板； 走线，与所述第一焊盘电气连通，用于跨越所述指定区域，传输所述第二电路板上 的数据信号； 所述第二印刷电路板，包括所述第二焊盘。 本专利技术实施例还提供一种数据信号互连方法，用以降低成本，提高数据信号的传输可靠性及信号质量，该方法包括 焊接上述第一焊盘与第二焊盘； 将上述第二印刷电路板上的数据信号切换至上述第一印刷电路板上，通过上述第一印刷电路板，跨越上述第二印刷电路板上指定区域，传输上述数据信号。 本专利技术实施例中，通过桥接于第二印刷电路板上的第一印刷电路板传输第二印刷电路板上的数据，从而使第二印刷电路板上的数据信号能够切换到第一印刷电路板上，跨越第二印刷电路板上的指定区域进行传输；将第一印刷电路板桥接于第二印刷电路板时，通过第一焊盘和第二焊盘进行焊接，使第一印刷电路板和第二印刷电路板的连接牢固，整机抗跌落方面的可靠性和数据信号质量的一致性比采用同轴线缆好；并且，第二印刷电路板的层数不会由于要保证数据信号的阻抗控制和抗干扰处理而增加，整机成本比通过第二印刷电路板上的走线传输数据信号来跨越第二印刷电路板上指定区域的方式要低很多。附图说明 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中 图1为本专利技术实施例中电路的结构示意图； 图2为本专利技术实施例中电路的一个具体实例的示意图； 图3为本专利技术实施例中数据信号互连方法的处理流程图。具体实施例方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合附图对本专利技术实施例做进一步详细说明。在此，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。 如图1所示，本专利技术实施例提供一种电路，该电路可以包括第一印刷电路板10和第二印刷电路板20。其中，第一印刷电路板10可以包括 第一焊盘101，与第二印刷电路板上对应的第二焊盘相焊接，用于使所述第一印刷电路板跨越所述第二印刷电路板上指定区域，桥接于所述第二印刷电路板； 走线102，与所述第一焊盘电气连通，用于跨越所述指定区域，传输所述第二印刷电路板上的数据信号。 第二印刷电路板20可以包括第二焊盘201。图1中由于第二焊盘201与第一焊盘101位置重合，因此未标出。 由图1可以得知，本专利技术实施例中，通过桥接于第二印刷电路板上的第一印刷电路板传输第二印刷电路板上的数据，从而使第二印刷电路板上的数据信号能够切换到第一印刷电路板上，跨越第二印刷电路板上的指定区域进行传输；将第一印刷电路板桥接于第二印刷电路板时，通过第一焊盘和第二焊盘进行焊接，使第一印刷电路板和第二印刷电路板的连接牢固，整机抗跌落方面的可靠性和数据信号质量的一致性比采用同轴线缆好；并且，第二印刷电路板的层数不会由于要保证数据信号的阻抗控制和抗干扰处理而增加，整机成本比通过第二印刷电路板上的走线传输数据信号来跨越第二印刷电路板上指定区域的方式要低很多。 图1所示的第一印刷电路板的形状为矩形，具体实施时第一印刷电路板的形状也可以是其它形状，例如圆形、椭圆形等。 图1中，第一焊盘分布于第一印刷电路板的相对两端，具体实施时也可以分布于第一印刷电路板的某几条边缘。图1中，第一印刷电路板的相对两端分布有第一焊盘，在第二印刷电路板上也有与之对应的第二焊盘。第一印刷电路板跨越了第二印刷电路板上指定区域，第二印刷电路板上的数据信号在第一印刷电路板上传输以穿越第二印刷电路板上指定区域。具体实施时，图1所示的走线可以包括数据信号线和接地线； 相应的，第一焊盘可以包括电气连通所述数据信号线与所述第二印刷电路板上数据信号的焊盘，以及，电气连通所述接地线和所述第二印刷电路板上地信号的焊盘。 举一例如图2所示，第一印刷电路板的第一焊盘被焊接在第二印刷电路板上对应的第二焊盘上，实现第一印刷电路板上的走线与第二印刷电路板上数据信号和地信号的电气连通；其中，第一印刷电路板的两端分别设有3个第一焊盘，最中间的一个焊盘与第二印刷电路板上数据信号电气连通，两边的焊盘分别与第二印刷电路板上地信号电气连通。 具体实施时，第一焊盘和对应的第二焊盘的数量可以根据实际需要进行设置。 另外，具体实施时，第二印刷电路板上指定区域中的走线和第一印刷电路板可以分别位于第二印刷电路板的上下表面，以方便焊接，达到焊接牢固、电气连通良好的目的。例如，第二印刷电路板上指定区域的走线位于第二印刷电路板正面，第一印刷电路板位于第二印刷电路板背面；或者，第二印刷电路板上指定区域的走线位于第二印刷电路板背面，第一印刷电路板位于第二印刷电路板正面。例如，图2中，第二印刷电路板上指定区域位于第二印刷电路板正面，第一印刷电路板位于第二印刷电路板背面，当然，此时第一焊盘也可以位于第二印刷电路板背面。 具体实施时，第二印刷电路板上指定区域可以包括焊盘密度大于设定密度的区域、干扰值大于设定值的区域、有数据信号线交叉的区域、或有开窗的区域。当然，也可以按其它规则指定第二印刷电路板上的某个区域，或者任意指定第二印刷电路板上的某个区域。 具体实施时，通过第一印刷电路板传输的第二印刷电路板上的数据信号的种类可以是一种或多种，例如可以包括射频信号、音频信号、高速数字信号之一或任意组合。 本专利技术实施例中，利用第一印刷电路板传输第二印刷电路板上的数据信号时，可以由第一印刷电路板进行数据信号的阻抗控制和抗干扰处理。在第二印刷电路板上指定区域，由于数据信号换到第一印刷电路板上传输，因而第二印刷电路板就不需要增加层数来保证数据信号的阻抗控制和抗干本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路，其特征在于，包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，其中：　　　　所述第一印刷电路板，包括：　　　　第一焊盘，与所述第二印刷电路板上对应的第二焊盘相焊接，用于使所述第一印刷电路板跨越所述第二印刷电路板上指定区域，桥接于所述第二印刷电路板；　　　　走线，与所述第一焊盘电气连通，用于跨越所述指定区域，传输所述第二电路板上的数据信号；　　　　所述第二印刷电路板，包括所述第二焊盘。

【技术特征摘要】
一种电路，其特征在于，包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，其中所述第一印刷电路板，包括第一焊盘，与所述第二印刷电路板上对应的第二焊盘相焊接，用于使所述第一印刷电路板跨越所述第二印刷电路板上指定区域，桥接于所述第二印刷电路板；走线，与所述第一焊盘电气连通，用于跨越所述指定区域，传输所述第二电路板上的数据信号；所述第二印刷电路板，包括所述第二焊盘。2. 如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一焊盘分布于所述第一印刷电路板 的相对两端或边缘。3. 如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述走线包括数据信号线和接地线； 所述第一焊盘包括电气连通所述数据信号线与所述第二印刷电路板上数据信号的焊盘，以及，电气连通所述接地线和所述第二印刷电路板上地信号的焊盘。4. 如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述指定区域包括焊盘密度大于设定密度 的区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兴全，
申请(专利权)人：深圳华为通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]