一种按键封装结构及印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种按键封装结构，所述按键封装结构包括两个由ＰＣＢ板基材分开的碳膜触点，在所述两个碳膜触点上各自有一个与所述两个碳膜触点直接重叠实现连接的铜触点。本实用新型专利技术还公开了一种采用所述按键封装结构的印刷电路板。本实用新型专利技术的按键封装结构大大减少了按键铜ＰＡＤ面积，因而使采用所述按键封装结构的印刷电路板扩大了地网络铜皮面积，使表层地面积扩大，连通性好，可以为内层信号提供良好的地参考层。采用所述按键封装的印刷电路板键盘面铜面比较完整，可以作为主地层，从而在大大改善信号性能的前提下减少内层地层的设置。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子电路技术，尤其涉及一种印刷电路板(PCB板)。
技术介绍
四层主板是一类^f氐成本的主板，这类PCB (Printed Circuit Board,印刷 电路板)上集成有复杂高速器件，布局布线密度高，对性能要求很高。 一直以 来，此类四层板要求单板正反面布局错开，把未布置器件的表层面积铺地网络 铜皮，并用孔贯通，为内层信号提供参考地。带有键盘的主板的键盘面的对面 通常为主要布局区域，该区域如果与键盘区域不能上下错开，则由于主要功能 模块区没有完整的地参考平面层，信号外露增加，整机EMI辐射大幅增加，整 机无线性能很难保证。所述区域如果与键盘区域不能上下错开，则四层板的设 计就不能满足性能要求。带有按键的主板，按键面几乎被按键PAD排满，如图l，虛线圆110内为所述 主板的其中一个按4建PAD。如图lb，为虚线圆110内的一个按4建PAD的示意图，所 述按键PAD包括内圈铜PAD1011、外圏铜PAD102以及阻焊开窗104，内外圈铜PAD 触点之间是PCB板基材103。 一般内圈铜PAD直径大于70mil，外圈铜PAD触点环宽 为40-60mil，阻焊开窗104环宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按键封装结构，包括触点（１０１）和触点（１０２），其特征在于，所述触点（１０１）和触点（１０２）为碳膜触点，还包括：　与触点（１０１）直接重叠实现连接的铜触点（１０１１），所述铜触点（１０１１）位于所述碳膜触点（１０１）的面积内； 　与触点（１０２）直接重叠实现连接的铜触点（１０２１），所述铜触点１０２１位于所述碳膜触点（１０２）的面积内；　所述触点（１０１）和触点（１０２）之间为ＰＣＢ板基材（１０３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓兰，
申请(专利权)人：深圳华为通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]