【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板制备，具体涉及一种电路板基材及多层电路板。
技术介绍
1、fpc(flexible printed circuit)是一种柔性电路板，简称软板。pcb(printedcircuit board,印刷电路板)是一种刚性电路板，简称硬板。目前软板与硬板之间主要是通过连接器扣合实现板极互连。现有的软板与硬板之间的焊接主要采用连接器和fpc板连接，连接器和fpc板连接常用的有hot bar工艺将硬板和软板进行电连接，得到软硬板结合的电路板。
2、现有的硬板和软板结合在hot bar连接中，只是做到引脚与引脚直接对接的焊接这种方法可以满足普通信号(非射频信号和非敏感信号)的技术要求,无法满足射频信号和敏感信号的传输.尤其是有隔离度要求的信号传输，由于连接之间的参考平面不规整或不连续，导致信号传输的连续性受到影响，也会导致信号向外辐射，从而影响信号的质量和稳定性。为了解决上述问题，有特别要求的信号传输线都是采用特殊端子和同轴电线进行传输或者是是在软板和硬板之间增加屏蔽层，这种做法成本高，而且占用板内空间和板面积，限制产品发展。
3、现有技术中的柔性电路板或者刚性电路板的设计都没有很好的办法解决上述存在的技术问题，需要提供一种电路板基材(硬板或者软板)能够使得软硬板结合的时候具有较好的信号传输线性和信号完整性。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供一种信号传输较好的电路板基材及多层电路板。
2、本技术提供一种电路板基材，从所述电路板
3、优选地，所述焊接区信号地两侧设置有对位孔，对位孔位于焊接区信号地外。
4、优选地，所述信号线周围的安全区域的宽度大于或等于0.2mm。
5、优选地，所述焊接区信号地与电路板基材外侧的最小间距大或等于0.2mm。
6、优选地，所述焊接区信号地内上设置有多个避空位，所述避空位未被铜箔覆盖，所述多个避空位与所述多个信号线分别对应连接。
7、优选地，从所述电路板基材截面方向看，所述电路板基材依次包括第一保护膜、第一铜箔地层、第一基材层、信号层、第二基材层、第二铜箔地层和第二保护膜，所述绝缘基材区位于所述第一保护膜上，所述第一保护膜开窗形成第一开窗，位于所述第一开窗内的第一铜箔地层开窗形成第二开窗，所述第二开窗内设置有所述信号线，位于所述第一开窗内的第一基材层贯穿设置有所述信号线过孔。
8、本技术还提供一种多层电路板，包括第一电路板基材和第二电路板基材，所述第一电路板基材和第二电路板基材均上述任一项所述的电路板基材，所述第一电路板基材的焊接区信号地与第二电路板基材的焊接区信号地对应焊接，形成焊接层，所述焊接层将所述多条信号线包覆其中。
9、优选地，所述信号线过孔位于电路板基材靠近信号线设置的一侧，所述焊接层位于所述第一电路板基材的信号线过孔和第二电路板基材的信号线过孔之间。
10、优选地，所述第一电路板基材为柔性电路板，所述第二电路板基材为刚性电路板；或，所述第一电路板基材和第二电路板基材均为柔性电路板；
11、所述第一电路板基材和第二电路板基材至少包括四层，所述第一电路板基材和第二电路板基材之间焊接形成的焊接层的厚度为0.03-0.05mm。
12、优选地，所述第一电路板基材和第二电路板基材的焊接区信号地内上设置有多个避空位，所述避空位未被铜箔覆盖，所述第一电路板基材的多个避空位分别与所述第二电路板基材的多个信号过孔对应。
13、本技术提供的电路板基材可作为与软板结合的基板，通过将每条信号线都包围在信号地内，使得焊接后，信号线能够全封闭位于焊接层和信号地内，信号线的连接能够处于屏蔽状态，信号线传输也是相当于处于带状线的传输特性，防止了信号对外辐射，同时也防止了外面信号的辐射干扰。
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1.一种电路板基材，其特征在于，从所述电路板基材的俯视方向上看，包括绝缘基材区、多条信号线、多个信号线过孔和焊接区信号地，所述焊接区信号地位于所述绝缘基材区内，所述多条信号线和多个信号线过孔间隔设置于所述焊接区信号地内，所述多条信号线与多个信号线过孔分别对应连接，每条信号线均被所述焊接区信号地包围。
2.如权利要求1所述的电路板基材，其特征在于，所述焊接区信号地两侧设置有对位孔，对位孔位于焊接区信号地外。
3.如权利要求1所述的电路板基材，其特征在于，所述信号线周围的安全区域的宽度大于或等于0.2mm。
4.如权利要求1所述的电路板基材，其特征在于，所述焊接区信号地与电路板基材外侧的最小间距大或等于0.2mm。
5.如权利要求1所述的电路板基材，其特征在于，所述焊接区信号地内上设置有多个避空位，所述避空位未被铜箔覆盖，所述多个避空位与所述多个信号线分别对应连接。
6.如权利要求1所述的电路板基材，其特征在于，从所述电路板基材截面方向看，所述电路板基材依次包括第一保护膜、第一铜箔地层、第一基材层、信号层、第二基材层、第二铜
7.一种多层电路板，其特征在于，包括第一电路板基材和第二电路板基材，所述第一电路板基材和第二电路板基材均为权利要求1-6任一项所述的电路板基材，所述第一电路板基材的焊接区信号地与第二电路板基材的焊接区信号地对应焊接，形成焊接层，所述焊接层将所述多条信号线包覆其中。
8.如权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述信号线过孔位于电路板基材靠近信号线设置的一侧，所述焊接层位于所述第一电路板基材的信号线过孔和第二电路板基材的信号线过孔之间。
9.如权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述第一电路板基材为柔性电路板，所述第二电路板基材为刚性电路板；或，所述第一电路板基材和第二电路板基材均为柔性电路板；
10.如权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述第一电路板基材和第二电路板基材的焊接区信号地内上设置有多个避空位，所述避空位未被铜箔覆盖，所述第一电路板基材的多个避空位分别与所述第二电路板基材的多个信号过孔对应。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板基材，其特征在于，从所述电路板基材的俯视方向上看，包括绝缘基材区、多条信号线、多个信号线过孔和焊接区信号地，所述焊接区信号地位于所述绝缘基材区内，所述多条信号线和多个信号线过孔间隔设置于所述焊接区信号地内，所述多条信号线与多个信号线过孔分别对应连接，每条信号线均被所述焊接区信号地包围。
2.如权利要求1所述的电路板基材，其特征在于，所述焊接区信号地两侧设置有对位孔，对位孔位于焊接区信号地外。
3.如权利要求1所述的电路板基材，其特征在于，所述信号线周围的安全区域的宽度大于或等于0.2mm。
4.如权利要求1所述的电路板基材，其特征在于，所述焊接区信号地与电路板基材外侧的最小间距大或等于0.2mm。
5.如权利要求1所述的电路板基材，其特征在于，所述焊接区信号地内上设置有多个避空位，所述避空位未被铜箔覆盖，所述多个避空位与所述多个信号线分别对应连接。
6.如权利要求1所述的电路板基材，其特征在于，从所述电路板基材截面方向看，所述电路板基材依次包括第一保护膜、第一铜箔地层、第一基材层、信号层、第二基材层、第二铜箔地层和第二保护膜，所述绝缘基材区位于所述第一保护膜上...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨丰标，李振森，丁传杨，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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