【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及布线基板。
技术介绍
1、近年来，随着布线基板所包含的绝缘层的低热膨胀系数化(低cte化)、布线导体的微细化等，布线导体的粘附性(镀覆粘附性)的降低成为问题。为了消除这样的问题，例如，在专利文献1和2中记载有在绝缘层的表面设置凹凸，利用凹凸所产生的锚定效果，使镀覆粘附性提高。
2、但是，若加大设于绝缘层表面的凹凸(使之粗糙)，则难以形成微细布线导体。另一方面，若减小凹凸(使之平滑)，则无法发挥充分的锚定效果，绝缘层与布线导体的粘附性不足。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开平6－196856号公报
6、专利文献2：日本特开2000－323815号公报
技术实现思路
1、本专利技术的布线基板，包括绝缘层和位于绝缘层上的布线导体。布线导体包括：位于绝缘层上的含磷无电解镀铜层；位于含磷无电解镀铜层上的含镍无电解镀铜层；位于含镍无电解镀铜层上的电解镀铜层。
【技术保护点】
1.一种布线基板，其包括：
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述含磷无电解镀铜层和所述含镍无电解镀铜层的至少一部分，具有非晶质结构。
3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，所述含磷无电解镀铜层，以0.5原子％以上且1原子％以下的比例含有磷。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，所述含镍无电解镀铜层，以0.5原子％以上且0.8原子％以下的比例含有镍。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，所述含镍无电解镀铜层，在该含镍无电解镀铜层的厚度方向上，两表层部的镍含量少于中央部的镍含量。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，所述绝缘层还包括贯通孔，在该贯通孔内具备所述布线导体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种布线基板，其包括：
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述含磷无电解镀铜层和所述含镍无电解镀铜层的至少一部分，具有非晶质结构。
3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，所述含磷无电解镀铜层，以0.5原子％以上且1原子％以下的比例含有磷。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，所述...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。