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一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间分别设有一绝缘介质层，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，所述两绝缘介质层的相对介电常数不同，每一接地层上与所述差分对...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。