电路板接地结构制造技术

一种电路板接地结构，包括电路板本体，在该电路板本体内部具有一接地层固定孔，贯穿该电路板本体，并通过形成于电路板本体的固定孔的外围以及固定孔的孔壁的导电件，电性连接至接地层。通过本实用新型专利技术的接地结构可增大固定于固定孔的固定件与接地层的接地面积，因而可避免电路板在经由固定件固定于固定孔时，因接地面积不足所导致接地不良，进而产生电磁干扰的问题。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板结构，特别是涉及一种具有接地结构的电路板结构。
技术介绍
在
技术介绍
中，多层印刷电路板各层面的接地是通过导电铜箔与导电通孔的电性 连接而达成。例如，通过印刷电路板上的螺丝孔设计而实现，如图1所示，螺丝孔10为一 葫芦孔结构，铺设于印刷电路板1表面供螺丝孔10接地用的金属铜箔11是通过多个过孔 (Via) 12连接至印刷电路板1内层的接地层(未图示)。但由于螺丝孔10的接地金属铜箔 11的面积较小，在印刷电路板1上锁固螺丝钉的时候，该印刷电路板1与机箱(未图示)之 间极易造成接触面积变小而产生较大的阻抗，又因螺丝孔10的接地金属铜箔11的面积较 小而造成印刷电路板1的电磁干扰，严重影响印刷电路板1的产品质量。因此，如何提出一种新的印刷电路板接地结构，以克服上述现有技术的种种缺陷， 实已成为目前业界急待解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本技术的主要目的是提供一种电路板接地结构， 在该结构中，螺丝孔得以通过面积较大的接地金属连接电路板内层的接地层。为达到上述及其他目的，本技术提供一种电路板接地结构，包括电路板本 体，在电路板本体内部具有一接地层；固定孔，贯穿电路板本体；以及导电件，形成于电路 板本体的该固定孔的孔壁面及孔口周缘，且导电件是电性连接至接地层。在本技术的一实施例中，固定孔为螺丝孔。在本技术的又一实施例中，固定孔为葫芦孔。在本技术的另一实施例中，导电件为导电金属。在本技术的再一实施例中，导电件为铜。相比于现有技术，本技术的电路板接地结构主要采用在形成于螺丝孔周围及 孔壁的接地金属来增加螺丝孔与接地层的接地面积，进而避免在电路板上锁固螺丝时因接 地不良而产生电磁干扰。附图说明图1为现有电路板接地结构中螺丝孔的结构示意图；图2为本技术的电路板接地结构的剖面示意图；图3为图2所示的螺丝孔的俯视图。元件标号的简单说明1 印刷电路板10 螺丝孔11 接地铜箔20电路板本体200接地层21固定孔22接地金属具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说 明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术也可通过其他不 同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背 离本技术的精神下进行各种修饰与变更。请参阅图2与图3，其中，图2为本技术的电路板接地结构的剖面示意图，图3 则为图2所示的螺丝孔的俯视图。图2所示，本技术的电路板接地结构包括电路板本体20、固定孔21以及导电 件22。以下即对本技术进行详细说明。电路板本体20为一多层印刷电路板，其内部具有一接地层200。固定孔21可例如为螺丝孔，较佳的，可以为葫芦孔结构。固定孔21贯穿电路板本 体20。导电件22形成于电路板本体20的该固定孔21的孔壁面及孔口周缘(如图3所 示)，并电性连接至接地层200。导电件22可例如为金属铜等接地金属。相比于现有技术，本技术的电路板接地结构主要是采用在形成于螺丝孔周围 及孔壁的接地金属来增加螺丝孔与接地层的接地面积，进而避免在电路板上锁固螺丝时因 接地不良而产生电磁干扰。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本实用新 型。任何本领域技术人员均可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修 饰与改变。因此，本技术的权利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。权利要求一种电路板接地结构，其特征在于，包括电路板本体，在该电路板本体内部具有一接地层；固定孔，贯穿该电路板本体；以及导电件，形成于该电路板本体的该固定孔的孔壁面及孔口周缘，且该导电件是电性连接至该接地层。2.根据权利要求1所述的电路板接地结构，其特征在于，该固定孔为螺丝孔。3.根据权利要求1或2所述的电路板接地结构，其特征在于，该固定孔为葫芦孔。4.根据权利要求1所述的电路板接地结构，其特征在于，该导电件为导电金属。5.根据权利要求4所述的电路板接地结构，其特征在于，该导电件为铜。专利摘要一种电路板接地结构，包括电路板本体，在该电路板本体内部具有一接地层固定孔，贯穿该电路板本体，并通过形成于电路板本体的固定孔的外围以及固定孔的孔壁的导电件，电性连接至接地层。通过本技术的接地结构可增大固定于固定孔的固定件与接地层的接地面积，因而可避免电路板在经由固定件固定于固定孔时，因接地面积不足所导致接地不良，进而产生电磁干扰的问题。文档编号H05K1/02GK201563292SQ200920270458公开日2010年8月25日 申请日期2009年11月23日 优先权日2009年11月23日专利技术者施扬颩, 毛春芹, 范文纲 申请人:英业达股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板接地结构，其特征在于，包括：　　电路板本体，在该电路板本体内部具有一接地层；　　固定孔，贯穿该电路板本体；以及　　导电件，形成于该电路板本体的该固定孔的孔壁面及孔口周缘，且该导电件是电性连接至该接地层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：毛春芹，施扬颩，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]