软性电路板制造技术

一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间均填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，每一接地层上与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域，每一接地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软性电路板，特别涉及一种可传输高速差分信号的软性电路板。
技术介绍
软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的 优点。例如软性电路板厚度较薄，可以自由弯曲、巻绕、折叠，可依照空间布局要求任意安 排，并在三维空间任意移动和伸縮，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用软性电 路板可大大縮小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需 要。因此，软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机 等领域或产品上得到了广泛的应用。因为软性电路板厚度极薄，软性电路板上的传输线的阻抗偏低，因为传输高速信号要求 较高的传输线阻抗，在软性电路板上，即使一般制程可达到的最细传输线宽度，例如4密尔 (1密尔=0.0254毫米)，也难以达到高速信号传输线阻抗的要求。参考图l，现有技术提高传输线阻抗的方法，是将软性电路板50的接地层参考铜箔切割 成网格状。但如果在信号层上传输差分对51时，会因为差分传输线52和差分传输线54对应的 接地层铜箔网格排布不同，导致共模噪音的产生，这也是一般软性电路板无法传输高速差分 信号的原因。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种可传输高速差分信号的软性电路板。一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所 述信号层与相邻的接地层之间均填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分 对包括两条差分传输线，每一接地层上与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域，每一接 地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距。所述软性电路板是在所述接地层上，将与所述差分对垂直对应的两相邻接地层部分挖空 ，避免差分对与相邻接地层的间距太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生。本专利技术软性电 路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。本专利技术软性 电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。附图说明下面参照附图结合具体实施方式对本专利技术作进一步的描述。 图l为现有技术软性电路板的结构示意图。 图2为本专利技术软性电路板较佳实施方式的结构示意图。 具体实施例方式请参照图2，本专利技术软性电路板的较佳实施方式包括一信号层10及分别位于所述信号层 10上、下的两接地层30，在信号层10及每一接地层30之间填充一层绝缘介质20。 一差分对 11包括两条差分传输线12及14，并布线于所述信号层10上。每一接地层30上，与所述差分传 输线12及14所垂直相对的部分作挖空处理，以避免差分对11与相邻接地层30之间的垂直距离 太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生，每一接地层30未挖空的部分与其相邻差分传输线 12或14具有一水平间距dl，图2中每一接地层30上覆盖的材料为铜箔，其中央的矩形挖空区 域32即是将接地层30上的铜箔挖空所形成的。在所述信号层10上，所述差分对ll的两侧平行 设置有与差分对ll长度相等的接地导电材料，本较佳实施方式中所述接地导电材料为铜箔16 ，每一接地铜箔16与其对应相邻的传输线12及14具有一水平间距d2。所述水平间距dl和d2根 据差分对ll传输的信号不同而不同，所述水平间距dl和d2可根据差分对ll传输不同信号时的 阻抗要求，考虑软性电路板上每条差分传输线12及14的线宽、两条差分传输线12及14的间距 、信号层10上接地铜箔16的宽度，经由仿真软件仿真后确定。也可不在所述信号层10上布设 接地铜箔，仅通过调整所述水平间距dl来调整所述差分传输线12及14的阻抗，以实现高速信 号的传输。若在所述软性电路板上布设多个差分对，即至少有一个接地层的上下两个相邻信号层上 都布设有差分对，则在所述接地层上具有两个挖空区域，在实际操作中，为避免一个差分对 的挖空区域对另一个差分对造成影响，而差生杂讯信号，所述两个挖空区域相邻的边缘之间 的水平距离应该不小于填充在每一信号层与该接地层之间的绝缘介质厚度的三倍。所述软性电路板是在布有差分对11的信号层10的上下两相邻的接地层30上，将与差分对 11的两传输线12、 14垂直对应的部分挖空，避免差分对11与相邻接地层30的间距太近所导致 的传输线阻抗偏低问题的产生，并选择性地在差分对11的两侧平行设置接地铜箔16，通过仿 真软体仿真后设定每一接地层30未挖空的部分与其相邻差分传输线12或14的水平间距dl，以 及所述接地铜箔16与传输线12、 14的水平间距d2。本专利技术软性电路板可传输高速信号，并消 除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。本专利技术软性电路板无需增加额外成本， 只需调整现有布线方式即可实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间均填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，其特征在于：每一接地层上与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域，每一接地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距。

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间均填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，其特征在于每一接地层上与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域，每一接地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距。2.如权利要求l所述的软性电路板，其特征在于所述信号层上， 在所述差分对两侧分别平行设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：白育彰，许寿国，刘建宏，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]