多层线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层线路板，包括两层或两层以上单层板，相邻两层单层板二者相对的板面之间敷设有粘接剂；相邻两层单层板二者相对的板面中，至少一个板面上设有可将粘接剂从该板面的板边导出的导流槽。本实用新型专利技术多层线路板在未改变线路板总体结构、不影响线路板功能的前提下，通过设置导流槽较好地解决了压合时单层基板之间的粘接剂导流问题，使线路板具有良好的粘结效果和厚度一致性。在板面边缘均匀排布导流槽、相邻导流槽错开排布，都可以进一步改善导流槽的导流效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

多层线路板
本技术涉及线路板制造技术，尤其是一种各层之间粘接可靠、厚度 均匀的多层线路板。
技术介绍
制作多层线路板时，在单层基板的一面或双面完成电路之后，需要将各 单层基板用粘接剂(如环氧树脂， 一般多采用与基板同质的粘接材料)粘接 成一个整体，粘接剂一方面起到粘合相邻两层基板的作用，同时也能使相邻 两层基板二者相对板面上的电路之间实现较好的绝缘。用粘接剂粘合各单层 基板的大致过程是，在各相邻两层单层基板之间敷设粘接剂、各单层基板叠 合在一起，然后通过压力将各单层基板压合，经温度处理定型。压合时，多 余的粘接剂从层间流出。现有技术中没有进行导流处理，在粘接剂较多的部 位有可能粘接剂不能顺利流出，从而导致粘接剂在整个板面范围内分布不均， 线路板在粘接剂较多的部位厚度尺寸过大，而相应的粘接剂较少的部位厚度 尺寸较小，影响厚度尺寸的一致性，严重时甚至对粘合效果产生不利影响。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种各层之间粘接可靠、厚度均 匀的多层线路板。为解决上述技术问题，本技术提供一种多层线路板，包括两层或两 层以上单层板，相邻两层单层板二者相对的板面之间敷设有粘接剂；相邻两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层线路板，包括两层或两层以上单层板，相邻两层所述单层板二者相对的板面之间敷设有粘接剂；其特征在于：相邻两层所述单层板二者相对的板面中，至少一个板面上设有可将所述粘接剂从该板面的板边导出的导流槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡光初，
申请(专利权)人：统将惠阳电子有限公司，同健惠阳电子有限公司，通元科技惠州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]