电路板结构制造技术

一种电路板结构，包含一钻设有数穿孔的基板；叠设于基板至少一面上的感光绝缘层；一包覆于基板与感光绝缘层上的第一导电层，并将感光绝缘层上方的第一导电层进行磨平；以及一镀设于第一导电层上可使其平坦化的第二导电层。藉此，可使该电路板达到薄型化以及密度较高的功效。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，尤指一种可达到薄型化以及密度较高功效的电路板结构。技术背景一般现有的电路板通常是以玻璃纤维布、亚麻布及纸基材等材料为主，再配合树脂结合 以形成一基板，并于该基板上以电镀或叠压铜箔方式形成一导电层，之后再于该导电层表面 上以蚀刻方式除去不必要的部份，藉以形成线路以提供电子零组件所需的电路连接，而利用 前述的方式构成一电路板。虽然，以上述方式可构成一电路板，但是由于该电路板不但制作手续复杂，且当该电路 板制成之后，其尺寸通常较厚且密度较低，因此，无法实现薄型化及较佳使用特性的目的； 因此， 一般现有的电路板较无法符合实际使用所需
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种电路板结构， 可使该电路板达到薄型化以及密度较高的功效。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是 一种电路板结构，其包括一 基板，其上钻设有数个穿孔；其特点是还包括至少一感光绝缘层、 一第一导电层、及第二 导电层，该感光绝缘层叠设于基板的至少一面上；该第一导电层包覆于基板与感光绝缘层上 ，并将感光绝缘层上方的第一导电层进行磨平；该第二导电层镀设于第一导电层上，使第一 导电层平坦化。本技术还可采用如下技术方案形成双层电路板结构， 一种电路板结构，其包括一基 板，其上钻设有数个穿孔；其特点是还包括至少一感光绝缘层、 一第一导电层、 一第二导 电层、另一感光绝缘层、 一第三导电层、及一第四导电层，该感光绝缘层叠设于基板的至少 一面上；该第一导电层包覆于基板与感光绝缘层上，并将感光绝缘层上方的第一导电层进行 磨平；该第二导电层镀设于第一导电层上，使第一导电层平坦化；另一感光绝缘层叠设于平 坦化后的第一导电层上；该第三导电层包覆于第一导电层与另一感光绝缘层上，并将另一感 光绝缘层上方的第三导电层进行磨平；该第四导电层镀设于第三导电层上，使第三导电层平 坦化。如此，可使该电路板达到薄型化以及密度较高的功效。附图说明图1是本技术的基板示意图。图2是本技术的感光绝缘层的设置示意图。图3是本技术的第一导电层的示意图。图4是本技术的第一导电层的磨平状态示意图。图5是本技术的电路板的剖面状态示意图。图6是本技术的另一实施例示意图。标号说明基板l 感光绝缘层2 第一导电层3 第二导电层4 另一感光绝缘层5 第三导电层6 第四导电层具体实施方式请参阅图1至图5所示，分别为本技术的基板示意图、本技术的感光绝缘层的 设置示意图、本技术的第一导电层的示意图、第一导电层的磨平状态示意图及本实用新 型的电路板的剖面状态示意图。如图所示本技术为一种电路板结构，其由一基板l、 至少一感光绝缘层2、 一第一导电层3以及一第二导电层4所构成。上述所提的基板l可为硬板、软板或为无铜基板，且该基板l上钻设有数个穿孔ll，其中 该穿孔ll可以用树酯或电镀方式填塞。该感光绝缘层2可为光阻(如市售的厚膜光阻SU8)，且该感光绝缘层2叠设于基板1的至 少一面上。该第一导电层3包覆于基板1与感光绝缘层2上，并将感光绝缘层2上方的第一导电层3进 行磨平。该第二导电层4镀设于第一导电层3上，可使第一导电层3平坦化。如是，藉由上述结构 构成一全新的电路板结构。该电路板于制作时，是以机械钻孔的方式于基板l上钻设数个穿孔ll，如图l所示；之后 再于基板1的一面或二面上一预定的位置叠设有数层感光绝缘层2，如2图所示；再以印银或 化学镀铜方式将第一导电层3包覆于基板1与感光绝缘层2上，如图3所示；并将感光绝缘层2 上方的第一导电层3加以磨平，如图4所示；最后再将第二导电层4镀设于制程中受破坏而凹 陷不平的第一导电层3上，藉以使第一导电层3平坦化，如图5所示，如此，及可使制作出的电路板达到薄型化以及密度较高的功效。请参阅图6所示，为本技术的另一实施例示意图。如图所示运用时，除上述图5中 所提结构型态之外，亦可于完成平坦化后的第一导电层3上叠设数层另一感光绝缘层5，之后 再于第一导电层3与另一感光绝缘层5上以印银或化学镀铜方式设有第三导电层6，并将另一 感光绝缘层5上方的第三导电层6加以磨平，最后再将第四导电层7镀设于制程中受破坏而凹 陷不平的第三导电层6上，藉以使第三导电层6平坦化，而使本技术的电路板构成双层式 结构；藉以符合实际使用时所需。综上所述，本技术的电路板结构可有效改善现有技术的种种缺点，可使该电路板达 到薄型化以及密度较高的功效，进而使本技术能产生更进步、更实用、更符合使用者的 所须，确已符合技术专利申请的要件，依法提出专利申请。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，其包括一基板，其上钻设有数个穿孔；其特征在于：还包括至少一感光绝缘层、一第一导电层、及第二导电层，该感光绝缘层叠设于基板的至少一面上；该第一导电层包覆于基板与感光绝缘层上，并将感光绝缘层上方的第一导电层进行磨平；该第二导电层镀设于第一导电层上，使第一导电层平坦化。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其包括一基板，其上钻设有数个穿孔；其特征在于还包括至少一感光绝缘层、一第一导电层、及第二导电层，该感光绝缘层叠设于基板的至少一面上；该第一导电层包覆于基板与感光绝缘层上，并将感光绝缘层上方的第一导电层进行磨平；该第二导电层镀设于第一导电层上，使第一导电层平坦化。2.如权利要求l所述的电路板结构，其特征在于3.如权利要求l所述的电路板结构，其特征在于4.如权利要求l所述的电路板结构，其特征在于板。5.如权利要求l所述的电路板结构，其特征在于 孔于基板上。6.如权利要求l所述的电路板结构，其特征在于SU8。7. 一种电路板结构，其包括一基板，其上钻设有数个穿孔；其特征 在于还包括至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：璩泽明，
申请(专利权)人：茂邦电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]