电路板制造技术

一种电路板，包括一介电层、一第一图案化线路层，一第二图案化线路层、至少一第一限位件以及至少一第二限位件。第一图案化线路层埋设于介电层中，并暴露于介电层的一面。第二图案化线路层埋设于介电层中，并暴露于该介电层的另一面。第一限位件埋设于介电层，并接触介电层埋设有第一图案化线路层的一面。第二限位件埋设于介电层，并接触介电层埋设有第二图案化线路层的另一面，其中第一限位件与第二限位件在垂直于电路板的一平面上的投影至少部分重叠。此电路板的结构有助于提高产品良率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种电路板，且特别是有关于一种多层电路板。
技术介绍
由于电子产品的集成度(integration)越来越高，应用于高集成度 的电子产品的电路板，其线路层也由单层、2层而变为6层、8层，甚至 到10层以上，以使电子组件能够更密集的装设于印刷电路板上。常见的 电路板工艺包括叠层法(lamination process)及增层法(build-叩 process)。就叠层法而言，将多层线路层分别制作在多层介电层上，再将这些线 路层、其所依附的介电层及接合用的介电层对位后一次压合完成，接着进 行导电贯孔(conductive through via)工艺，以制作出多个导电通孔来 电性连接这些位于不同层次的线路层。当利用叠层法来制作电路板时，各 线路层及各介电层之间的对位精度必须获得良好的控制。因此，在电路板 工艺中，通常会使用铆钉固定各线路层及各介电层，以防止热压过程中的 高温及高压使各线路层及各介电层发生涨縮以及层偏，而导致各线路层的 对位不准确。然而，在上铆钉过程及热压的过程中，铆钉可能会发生变形而失去固 定的功能。因此，在已知的电路板工艺中，仍然必须选择适当的铆钉规格本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括：　一介电层；　一第一图案化线路层，埋设于该介电层中，并暴露于该介电层的一面；　一第二图案化线路层，埋设于该介电层中，并暴露于该介电层的另一面；　至少一第一限位件，埋设于该介电层，并接触该 介电层埋设有该第一图案化线路层的该面；以及　至少一第二限位件，埋设于该介电层，并接触该介电层埋设有该第二图案化线路层的该面，其中所述第一限位件与所述第二限位件在垂直于该电路板的一平面上的投影至少部分重叠。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞宏，余丞博，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]