【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有空腔的，尤其涉及适用无收缩烧成方法制造具有空腔的多层陶瓷基板之际的制造方法的改良及具有通过上述制造方法形成的特殊形状的空腔的多层陶瓷基板。
技术介绍
在电子器械等领域中，广泛使用用于安装电子器件的基板，但近年来，作为适应电子器械小型轻量化或多功能化等的要求，且具有高可靠性的基板，提出了多层陶瓷基板并实用化。多层陶瓷基板通过多个陶瓷层层叠构成，在各陶瓷层上一体地装入配线导体或电子元件，可以实现电路基板的高密度化。并且，在上述多层陶瓷基板中，以进行电子器械更小型化、低高度等为目的，形成有收纳电子器件的空腔(凹部)的多层陶瓷基板也被实用化。在附带这种空腔的多层陶瓷基板的场合，由于能以在空腔内收纳电子器件的状态安装，所以能更充分地满足上述的要求，也可以实现多层陶瓷基板自身的小型化、低高度。可是，上述多层陶瓷基板在将多个生片(グリ一ンシ一ト)层叠形成层叠体后，通过将其烧成形成。并且，上述生片伴随该烧成工序的烧结一定收缩，成为多层陶瓷基板尺寸精度降低的很大要因。具体地，伴随上述收缩产生收缩波动，在最后得到的多层陶瓷基板中，尺寸精度停留在0.5％左右。根据...
【技术保护点】
一种多层陶瓷基板，在层叠多层陶瓷层的同时，具有空腔，其特征在于，上述空腔开口部的开口面积比上述空腔深度方向中间位置的开口面积小。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：远藤谦二，畑中洁，平川昌治，西野晴雄，藤冈秀昭，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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