改善杂散效应的焊垫结构制造技术

一种改善杂散效应的焊垫结构，主要是用以消除电路板各内层平面间不良的电性耦合，以提高布线（Ｒｏｕｔｉｎｇ　　Ｔｒａｃｅ）的响应（ｒｅｓｐｏｎｓｅ）。该结构包括有：至少一承载焊垫，设置于一第一平面上，用以承载一表面组件的一端；以及至少一个蚀洞，设置于一第二平面上相对应于该承载焊垫的位置。其中利用蚀刻的技术，蚀去接地平面上相对于布线平面上的表面组件的位置，使表面组件所处的承载焊垫（ｍｏｕｎｔｉｎｇ　　ｐａｄ）对接地平面耦合的杂散现象（ｓｔｒａｙ　　ｃａｐａｃｉｔｏｒ）能够降低。由于耦合电容的减少，将可消除电路板于高频时所产生的杂散电容效应，以增加电路板整体的电路品质。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术用以消除电路板各内层平面间不良的电性耦合，以提高布线的响应，其中利用蚀刻的技术，蚀去接地平面上相对于布线平面上的表面组件的位置，将可消除电路板的杂散电容效应，以增加电路板整体的电路品质。
技术介绍
因集成电路(IC)的技术愈来愈进步，所需要的导电接脚(pin)也愈多愈复杂，相对需要更多的布线(routing trace)，印刷电路板的设计也是愈来愈复杂与密集，故可节省电路板面积与设计的多层板因应而生。传统的印刷电路板的制作方式是由多种不同功能的各平面压合而成，其中至少包含有电源平面、组件平面、信号平面、接地平面以及多个绝缘层，绝缘层同样位于上述各平面之间。在印刷电路板结构中，至于集成电路组件则至少可以设置在组件平面上。当预烧板上所承载的集成电路组件数目增多时，每个集成电路组件可视为一等效的电阻组件，由于每通过一个集成电路(等效电阻)组件即会产生对应的电压降，使得每个集成电路组件获得不一致的电压，因此又发展出一套布线平面(Routing Layer)的技术，由此，以增进印刷电路板功效上的完整性。然而，以目前布线平面、电源平面以及接地平面之间的距离而言之，由于每平面之间的介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善杂散效应的焊垫结构，其特征在于，该结构包括有：至少一承载焊垫，设置于一第一平面上，用以承载一表面组件的一端；以及至少一个蚀洞，设置于一第二平面上相对应于该承载焊垫的位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李胜源，廖雅琪，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]