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一种改善杂散效应的焊垫结构，主要是用以消除电路板各内层平面间不良的电性耦合，以提高布线（Ｒｏｕｔｉｎｇ　　Ｔｒａｃｅ）的响应（ｒｅｓｐｏｎｓｅ）。该结构包括有：至少一承载焊垫，设置于一第一平面上，用以承载一表面组件的一端；以及至少一个蚀洞，...
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