刚挠性电路板及其制造方法技术

一种连接可靠性优异的刚挠性电路板及其制造方法。该刚挠性电路板是连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路、并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其中，作为挠性基板的绝缘性基材，采用使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，在挠性基板的一表面上形成导体电路，在另一表面的弯曲部附近形成虚设图案，从而，能防止容易在弯曲部附近产生基材变形、导体电路产生断线、形成起伏等。通过使挠性基板上的导体电路的布线图案在弯曲部为较大宽度、或向宽度方向弯曲，从而能获得同样的效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种刚挠性电路板，连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路，并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其特征在于，　　　　上述挠性基板的绝缘性基材是使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，　　　　在上述挠性基板的一表面上形成有导体电路，在另一表面的弯曲部附近形成有虚设图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：三门幸信，匂坂克巳，川口克雄，村木哲也，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]