【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在各种电气设备或电子设备中使用的配线电路基板。技术背景在现有技术中，在各种电气设备或电子设备中使用有配线电路基 板(印刷配线基板)。为了实现电气设备和电子设备的小型化并减轻其 重量，在提高配线电路基板上的配线图形的密度的同时，在小型化了 的配线电路基板上实装有电子部件。近年来，如上所述，为了进一步提高配线电路基板的密度和减小 其尺寸，开发出了具有多层结构的配线电路基板(例如，参照日本特开2000-323847号公报)。现有技术的配线电路基板有以下的问题。图3为简单地表示现有 技术的配线电路基板的结构的示意性的截面图。如图3所示，基底绝缘层1具有一个面和其他面。在基底绝缘层1 的一个面和其他面上分别形成规定的配线图形2a、 2b。另外，在设置在基底绝缘层1内的通孔(图中没有示出)中，形 成电气上连接上述配线图形2a和配线图形2b的金属电镀层3。在与基底绝缘层1的一个面上所形成的配线图形2a相对的其他面 上的区域，形成第一接地层4a。另外，在与基底绝缘层1的其他面上 所形成的配线图形2b相对的一个面上的区域，形成第二接地层4b。但是，在与基底绝缘层...
【技术保护点】
一种配线电路基板，其特征在于，包括： 具有一面和其他面的基底绝缘层； 形成在所述基底绝缘层的所述一面上的第一接地层； 第一导体图形，其除一部分之外，按照与所述第一接地层相对的方式，形成在所述基底绝缘层的所述其他面上；和 第一高介电常数绝缘部，其在与所述第一导体图形的所述一部分相对的所述基底绝缘层的所述一面的第一区域上，具有比所述基底绝缘层的比介电常数高的比介电常数。
【技术特征摘要】
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