双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其为使用酸性镀铜浴组合物和被覆有作为籽晶层的导电性金属的树脂薄膜、通过湿式镀敷法的双层ＦＣＣＬ的制造方法，该方法包括：在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上形成无电解镀镍籽晶层的工序；在该酸性镀铜浴组合物中，不经由１次镀铜而实施湿式电镀，使籽晶层上厚镀铜导电层的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更详细而言，涉及通过使用酸性镀铜浴组合物，在树脂薄膜面厚镀敷铜，从而得到平滑且具有光泽外观、并且耐剥离性优异、且易精细图案化的双层挠性覆铜层叠基材(双层FCCL)。另外，本专利技术还涉及使用酸性镀铜浴组合物且电镀工序为1步工序的湿式镀敷法来制造这样的双层FCCL的双层挠性覆铜层叠基材的制造方法。
技术介绍
近年来，对于手机、电脑、录像机、游戏机等电子仪器来说，实际情况是使用部件的高密度化和小型化不断发展，在安装有它们的印刷基板等中，所安装的电路也要求进一步的高密度化，该基板的至少一面或多层基板的层间连接所使用的通孔或盲孔也倾向于更小径化、高长径比化。另外，以往以来，这些安装电路通过在设置于层叠板的盲孔或通孔等微小孔中析出的导电性金属，进行各电路层间的连接，并且对该盲孔而言，通常通过在盲孔的内侧面和底面形成导电性金属被膜的盲孔镀敷法等，进行各层间的连接。另一方面，一般而言，对于通孔，通常通过在通孔的内侧面形成均勻的导电性金属被膜的通孔镀敷法，进行基板的各层间的连接。对于此种基板而言，聚酰亚胺树脂薄膜被广泛使用作例如印刷线路板(PWB)、柔性印刷线路板(FPC)、卷带自动接合用(TAB)带、覆晶薄膜(COF)带等的电子部件用绝缘基板材料。另外，这样的PWB、FPC、TAB带、COF带使用在聚酰亚胺树脂薄膜的至少一面上主要被覆铜作为金属导体层而得到的金属被覆聚酰亚胺薄膜基材。此外，在加工(或制造)这样的金属被覆聚酰亚胺薄膜基材时，一直以来，例如，有如下基材1)经由粘接剂使聚酰亚胺薄膜与铜箔接合而得到的3层铜聚酰亚胺基材；2)在聚酰亚胺薄膜直接形成铜层而得到的双层铜聚酰亚胺基材。此外，后者双层铜聚酰亚胺基材有如下方法 在铜箔上使聚酰亚胺成膜的流延法；通过热塑性聚酰亚胺使铜箔和聚酰亚胺薄膜热压接的层压法；通过溅射形成籽晶层后，通过电镀形成导体层的溅射/镀敷法(金属喷镀法)，各方法的对铜附着力、尺寸稳定性、精细图案化等观点上各有利弊。其中，对于精细图案化尤为有利的可以说是基于溅射/镀敷法(金属喷镀法)的双层FCCL。因此，例如，专利文献1中记载了一种双层镀敷基材(或基板)，随着便携式电子仪器的小型化和薄型化，为了应对相对于较以往小的TAB带或COF带，进一步小型化和薄型化，即，更为高密度化且配线间距更为狭窄的技术倾向，在导电化处理了的聚酰亚胺薄膜上实施0. 5 2 μ m范围的无光泽镀铜，然后实施了光泽镀铜以使镀铜层的厚度为20 μ m以下。这样，着眼于能够使铜层厚度变薄且能够随意地控制其厚度等的双层镀敷基材， 由于具有弯曲性，且厚度为 ο μ m以下的铜层与聚酰亚胺薄膜的接合界面平坦，因此，也可以说是适合于形成精细图案的基材。但是，近年来，由于要求更为细微的精细图案化，因此在制造使用这样的双层镀敷基板的PWB、FPC、TAB带、COF带等电子部件时，尤其是由于引起曝光不均、蚀刻不均，因此要求该双层镀敷基板的表面更为平滑。此外，如上述的对精细图案化有利的溅射/镀敷法(金属喷镀法)通常存在如下问题，(1)作为预处理对聚酰亚胺树脂薄膜表面进行等离子体处理，由于在真空下利用溅射进行金属化处理等而装置规模庞大。此外，(2)由于在等离子体处理、溅射处理等干式处理后进行利用镀敷的湿式处理，因此，存在制造工艺难以连续化、生产率低、成本高的倾向。 此外，(3)存在电镀铜后的膨胀或由热处理(也称为烘烤处理)导致易于发生膨胀，“聚酰亚胺-无电解镀镍”间、“无电解镀镍-电镀铜”间的附着性部分地降低的倾向。因此，为了应对这些问题，专利文献2中提出了一种聚酰亚胺树脂材料的表面金属化方法，其无需特别进行等离子体处理或溅射处理，以湿式处理为主要的工艺，容易进行连续处理，不会促使绝缘电阻劣化或渗移，镀敷析出稳定性良好，进而无论聚酰亚胺树脂的种类均可确保聚酰亚胺树脂薄膜与金属的平滑性及附着性。S卩，该表面金属化方法是指以下的聚酰亚胺树脂材料的表面金属化方法，其包括聚酰亚胺树脂材料的表面处理工序、表面氧化处理工序和利用碱性水溶液的处理工序作为聚酰亚胺树脂材料的预处理，所述聚酰亚胺树脂材料的表面处理工序使用分子内具有羰基 (尤其是二甲基甲酰胺等)的非质子系极性溶剂，无电解镀镍处理后的厚镀敷铜处理是进行碱性无电解镀铜处理或碱性电镀铜处理而得到双层FCCL。此外，专利文献3中记载了如下技术将多用作PWB、FPC、TAB和COF的聚酰亚胺薄膜的至少一面用氧等离子体进行表面改性后，溅射Ni、Cr、Ni-Cr合金等而形成导电性金属的籽晶层，然后实施溅射铜层而形成1次镀铜，接着利用电镀铜法或无电解镀铜法进行厚镀敷铜而形成双层FCCL，该双层FCCL发挥出与3层基板同等以上的(400N/m以上)耐热附着力，并且其主要原因在于，通过利用该氧等离子体的预处理，从而赋予该聚酰亚胺树脂表面适度的粗糙度和化学改性。专利文献1 日本特开2007-23344号公报专利文献2 日本特开2007-262481号公报专利文献3 日本特开2008-78276号公报。
技术实现思路
在这样的状况下，本专利技术人等着眼于以往包含所述专利文献1 3的这些
，对该领域中所使用的各种基板表面实施酸性镀铜处理进行不断的研究，提出了发挥盲孔或通孔的内部或角部的镀敷布散能力、镀敷面的流平性等镀敷外观均优异的特性，并且还能应对基底不良的新型的镀敷用流平剂。此外，基于这些成果，通过使用将该流平剂作为一个成分的酸性镀铜浴组合物，从而在具有通孔或盲孔等微小孔的基板或铜等导电性金属被覆了的树脂薄膜上高可靠性地实施镀铜，作为这种基板的镀铜方法已经申请了专利(日本特愿2006-243651号)(参照日本特开2008-636 号公报)。即，对于具有通孔或盲孔等微小孔的基板或表面被覆有铜等导电性金属的树脂薄膜而言，通过使用酸性镀铜浴，与以往产品相比，能够以更高的可靠性实施镀铜处理。因此，本专利技术的目的在于近年来，对于各种电子仪器，使用部件的高密度化及小型化不断发展，安装有它们的印刷基板等上设置的安装电路也要求进一步的高密度化、更为小径化、高长径比化，在具有这样倾向的情况下，提供了一种金属被覆树脂薄膜基材，其使用新开发的酸性镀铜浴组合物、在聚酰亚胺薄膜等树脂薄膜上不经由1次镀铜而湿式厚敷得到双层挠性覆铜层叠基材(双层FCCL)，其镀层平滑且呈现光泽外观，并且其镀铜层的耐剥离性优异，且容易进行精细图案化。此外，本专利技术的另一目的在于使用该新开发的酸性镀铜浴组合物、全部工艺为湿式工艺并且其镀铜工序可以1步工序进行厚镀敷来制造此种双层FCCL的金属被覆树脂薄膜基材的制造方法。本专利技术人等为了达成上述目的进行了深入的研究，结果发现在以作为镀敷用流平剂的“二烯丙基二烷基烷基硫酸铵”-“(甲基)丙烯酰胺类”-“二氧化硫”的共聚物为1 个成分的酸性镀铜浴组合物中，在预先形成有导电性M金属被膜籽晶层的树脂薄膜上，不经由1次镀铜而厚镀敷铜时，其双层挠性覆铜层叠板(双层FCCL)呈现出平滑的光泽外观， 并且，所得的镀铜层的耐剥离性尤其得到提高，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术提供一种双层挠性覆铜层叠基材，其特征在于，作为在作为预处理而经亲水化改性的树脂薄膜基板面上预先以无电镀法形成M或其合金的被覆厚度为10 300nm范围的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．双层挠性覆铜层叠基材，其特征在于，在经亲水化表面改性的树脂薄膜基板上预先以无电镀法所形成的、被覆厚度为１０～３００ｎｍ范围的Ｎｉ或其合金的导电性金属籽晶层上，使用酸性镀铜浴组合物，不经由作为触击镀铜的１次镀铜，而以镀铜为０．０５～５０μｍ范围的被覆厚度进行厚镀敷。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大野晃宜，
申请(专利权)人：荏原优莱特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP