通孔填充方法技术

本发明专利技术提供一种操作简单并且高效地进行通孔填充的方法，其特征在于，在对具有盲通孔的基板进行导电化处理之后，使用含有下述成分（Ａ）～（Ｅ）的酸性铜镀浴进行电镀；（Ａ）１００～３００ｇ／Ｌ的硫酸铜；（Ｂ）３０～１５０ｇ／Ｌ的硫酸；（Ｃ）１０～１０００ｍｇ／Ｌ从聚乙二醇、聚丙二醇、普路罗尼克型表面活性剂等中选择的第一成分（聚合物成分）；（Ｄ）０．１～２０ｍｇ／Ｌ从磺烷基磺酸钠、双磺基有机化合物等中选择的第二成分（载体成分）：（Ｅ）０．０５～１０ｍｇ／Ｌ从聚亚烷基亚胺、１－羟乙基－２－烷基氯化咪唑啉、金胺及其衍生物等中选择的第三成分（均化剂成分）。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通孔填充(via filling)方法，更详细地说，涉及将金属填充到设置在印刷线路板等基板上的盲孔(blind hole)等细孔中的。最近，作为移动电话、个人计算机、电视机、游戏机等电子装置的电路安装法，可以使用组合安装法。这种组合安装法是在积层板上设置细孔，借助于在这些细孔中析出的金属来实现各个电路层之间的连接。在这些细孔中，对于作为盲(blind)细孔的通孔(via hole)(下文统称为“通孔”)来说，一般都是利用电镀通孔或填充通孔的方法来实现各层之间的连接。其中，对那些在通孔的内侧面和底面形成了金属膜的通孔进行电镀时，难以在这些孔上淀积导体层，另外，在进行层间连接时，为了保证通电，必须增大金属膜的析出面积。另一方面，如果采用将金属填充到通孔中的通孔填充法，就能使细孔完全填满，而且，如果在通孔填充之后的通孔表面是平坦的话，就能在该平坦的孔穴上再形成孔穴，这样有利于向下定位。而通孔电镀法对绝缘体的平坦化有一定限制，因此，作为其替代的方法，一种可以将层间的细孔填满的通孔填充法的必要性正日益增高。传统的通孔填充法有下面两种，第一种方法是使处于带有小孔的绝缘层底部的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通孔填充方法，其特征在于， 在对具有盲通孔的基板进行导电化处理之后，使用含有下述成分（Ａ）～（Ｅ）的酸性铜镀浴进行电镀： （Ａ）１００～３００ｇ／Ｌ的硫酸铜； （Ｂ）３０～１５０ｇ／Ｌ的硫酸； （Ｃ）１０～１０００ｍｇ／Ｌ从聚丙二醇、普路罗尼克非离子型表面活性剂、Ｔｅｔｒｏｎｉｃ型表面活性剂、聚乙二醇.甘油醚或聚乙二醇.二烷基醚中选择的第一成分； （Ｄ）０．１～２０ｍｇ／Ｌ从磺烷基磺酸钠、双磺基有机化合物和二硫代氨基甲酸衍生物中选择的第二成分； （Ｅ）０．０５～１０ｍｇ／Ｌ从聚亚烷基亚胺、１－羟乙基－２－烷基氯化咪唑啉、金胺及其衍生物、甲基紫及其衍生物、...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石川昌巳，萩原秀树，君塚亮一，
申请(专利权)人：荏原优莱特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]