导孔填充方法技术

一种于基材上填充导孔的方法，该方法包括：使该基材与金属电镀浴接触，并施予足够的电流密度以沉积所欲的金属层，其中该电流密度是以正向电流密度（Ｆ）进行１至５０毫秒及逆向电流密度（Ｒ）进行０．２至５毫秒的周期来施予，其中Ｆ／Ｒ比率为１／１至１／１０。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：日下大，土田英树，
申请(专利权)人：希普利公司，
类型：发明
国别省市：