多层印制线路板及其制造方法、电子设备技术

一种多层印制线路板，包括一个多层基片（１８）。该基片（１８）具有多个导体层（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ），多个设置于导体层（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ）之间的绝缘层（２１），一个贯入这些绝缘层（２１）并带有一个和导体层（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ）电连接的涂覆层（２４，６２）的通路孔，及一个该通路孔（２２，６１）穿过其中的涂覆阻挡层（２３，５１ａ，５１ｂ）。该涂覆阻挡层（２３，５１ａ，５１ｂ）向该通路孔（２２，６１）内部暴露并且把该涂覆层（２４，６２）分割成多个部分（２５ａ，２５ｂ，５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，６３ａ，６３ｂ）。该涂覆层（２４，６２）的这些部分（２５ａ，２５ｂ，５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，６３ａ，６３ｂ）电气上和导体层（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ）连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带有用来电气上连接多个导体层的通路孔的多层印制线路板。本专利技术还涉及一种由该多层印制线路板上的电路元件组成的电路组件。本专利技术还涉及一种用于制造该多层印制线路板的方法。
技术介绍
在诸如便携式计算机的电子设备中广泛使用可在其上高密度地安装电路元件的多层印制线路板。该多层印制线路板具有一块基片。该基片由多个导体层和多个设置于导体层之间的绝缘层构成。其中的二层导体层是基片的最上层和最下层，其余的导体层则位于基片内。各导体层电气上通过至少一个通路孔。通路孔贯入基片并且沿基片的厚度方向延伸。应被连接的导体层对于通路孔是暴露的。沿着通路孔涂覆一导电层。这样，各导体层电气上和该涂覆的导电层连接。在多层印制线路板中，用来连接各导体层的通路孔贯入基片并且沿基片的厚度方向延伸。这意味着通路孔不仅穿过应连接的各导体层，而且还穿过其它不需要连接的导体层。从而减小了基片中可使用的线路区。即，在基片中可使用的线路区的一部分中不能形成线路。研究一块具有六个导体层的印制线路板。第一和第六导体层是基片的最上层和最下层，而第二至第五导体层位于基片内。假定必须通过通路孔连接第一和第二导体，而第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板，其特征在于包括：一个多层基片（１８），其具有：多个导体层（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ）；多个设置于所述导体层（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ ）之间的绝缘层（２１）；一个贯入这些绝缘层（２１）并带有一个与导体层（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ）电连接的涂覆层（２４，６２）的通路孔（２２，６１）；以及一个该通路孔（２２，６１）穿过其中的涂覆阻 挡层（２３，５１ａ，５１ｂ），其中该涂覆阻挡层（２３，５１ａ，５１ｂ）向该通路孔（２２，６１）的内部...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：八甫谷明彦，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]