【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种带有用来焊接诸如裸芯片的表面安装电路元件的垫片的印制线路板，一种带有焊接在该印制线路板上的电路元件的电路组件以及装备着该电路组件的电子设备，如便携式计算机。
技术介绍
在诸如便携式计算机的电子设备中广泛使用多层印制路板以达到电路元件的高装配密度。该多层印制线路板包括一个由交替层叠的导体层和绝缘层制成的多层基片。该多基片具有一个用来安装各电路元件的装配表面，并且在该装配表面上设置多个垫片。垫片要和电路元件的连接端子焊接并且要比连接端子大。每个垫片通过外部信号线或者通路孔(via hole)电气上和多层基片的导体层连接。这样，装配表面上的每个垫片电气上连接到对电信号、电源或者地进行响应的每个相对应的电路元件。然而，在多层印制线路板中，一个垫片电气上只能处理一种类型的电路。从而，当在装配表面上密集地设置多个垫片时，可能不能在该装配表面上得到加工通路孔或设置外部信号线的空间。另外，垫片需要一定的尺寸以确保焊接连接端子的空间。从而，垫片所占据的空间在装配表面上变得相对地大，这阻碍在多层印制线路板上获得高装配密度。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一...
【技术保护点】
一种印制线路板，其特征在于包括：一个具有一装配表面（１３ａ）的基片（１９）；一个设置在所述基片（１９）的所述装配表面（１３ａ）上的垫片（２２，２３），所述垫片（２２，２３）具有一个用于焊接一个电路元件（１４）的区域（Ｒ）；以及在 所述垫片（２２，２３）的该区域（Ｒ）中设置连接部分（２８ａ，４３，４６，５３ａ，５３ｂ），所述连接部分（２８ａ，４３，４６，５３ａ，５３ｂ）电气上和所述垫片（２２，２３）隔离并且和一个电气上不同于所述垫片（２２，２３）的电路连接。
【技术特征摘要】
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