印刷电路板及其导通孔填充方法技术

本文公开了一种印刷电路板及其导通孔填充方法，该方法包括：划分步骤，将要在基板中形成的导通孔划分为预定数量；第一过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的一部分进行初次处理来形成第一划分过孔；第一填充步骤，对所形成的第一划分过孔进行金属填充；第二过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的其他部分进行二次处理来形成第二划分过孔；以及第二填充步骤，对所形成的第二划分过孔进行金属填充，以填充导通孔，从而能够填充导通孔而无凹陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板及其导通孔(via hole)填充方法，更具体地，涉及一种将要形成的导通孔划分成多个划分过孔(via)后，对部分的划分过孔进行初次处理和填充，对其他部分的划分过孔进行二次处理和填充的。
技术介绍
当前，得益于高科技电子装置和产品，电子装置和产品的小型化、技术集成得到持续发展，根据该发展，用于电子装置等的印刷电路板(PCB)的制造工艺也需要进行各种改进，以适应小型化和技术集成。印刷电路板的制造方法已从最初的单面印刷电路板发展为双面印刷电路板，继而又发展成多层印刷电路板。具体地，在多层印刷电路板的制造中，已实施了一种被称为所谓的构建方法(build up method)的制造方法。在多层电路板的制造过程中，形成各种导通孔(诸如内导通孔(IVHdrmer via hole)、盲导通孔(BVH :blind via hole)、被镀通孔(PTH :plated through hole)等)，以电互连各层中的电子元件和电路图案。根据现有技术的导通孔形成工艺包括使用钻孔器在基板中形成导通孔，在基板的表面及导通孔的内周面上执行去污操作，并且利用金属填充导通孔的内部空间。这里，填充镀法被用以利用金属填充导通孔的内部空间。然而，对于具有比预定尺寸大的尺寸的导通孔，难以应用填充镀法。S卩，在具有大尺寸的导通孔的情况下，即使镀层厚度变厚，也会产生大的凹陷，难以满意地镀导通孔。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种，其中，将要形成的导通孔划分成多个划分过孔后，对部分的划分过孔进行初次处理和填充，对其他部分的划分过孔进行二次处理和填充，从而能够容易地填充导通孔。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种印刷电路板的导通孔填充方法，该方法包括划分步骤，将要在基板中形成的导通孔划分为预定数量；第一过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的一部分进行初次处理来形成第一划分过孔；第一填充步骤，对所形成的第一划分过孔进行金属填充；第二过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的其他部分进行二次处理来形成第二划分过孔；以及第二填充步骤，对所形成的第二划分过孔进行金属填充，以填充导通孔。第一填充步骤可包括对所形成的第一划分过孔进行填充镀(fill plating)。第二填充步骤可包括对所形成的第二划分过孔进行填充镀。第一填充步骤可包括第一无电镀(electroless plating，化学镀)层形成步骤， 在所形成的第一划分过孔中形成第一无电镀层；以及第一电镀层形成步骤，在所形成的其内形成有第一无电镀层的第一划分过孔中形成第一电镀层。第一填充步骤可包括第一抗镀剂涂布步骤，在第一电镀层形成步骤之前，在基板的与其上形成了第一无电镀层的一个表面相对的表面上涂布第一抗镀剂。第一填充步骤可包括第一剥离步骤，在第一电镀层形成步骤之后，剥离所涂布的第一抗镀剂。第二填充步骤可包括第二无电镀层形成步骤，在所形成的第二划分过孔中形成第二无电镀层；以及第二电镀层形成步骤，在所形成的其内形成有第二无电镀层的第二划分过孔中形成第二电镀层。第二填充步骤可包括第二抗镀剂涂布步骤，在第二电镀层形成步骤之前，在基板的与其上形成了第二无电镀层的一个表面相对的表面上涂布第二抗镀剂。第二填充步骤可包括第二剥离步骤，在第二电镀层形成步骤之后，剥离所涂布的第二抗镀剂。第一填充步骤可包括对所形成的第一划分过孔进行金属浆料填充。第二填充步骤可包括对所形成的第二划分过孔进行填充镀。根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种印刷电路板，包括其内形成有导通孔的基板；通过划分导通孔而形成的第一和第二划分过孔；以及在第一和第二划分过孔的内部中填充的金属层。第一划分过孔可被填充镀。第二划分过孔可被填充镀。第一和第二划分过孔可被交替布置在导通孔的内部中。金属层可包括填充在第一和第二划分过孔中的填充金属层；以及插入在第一和第二划分过孔之间以将第一和第二划分过孔彼此隔开的隔离金属层。隔离金属层可包括插入在第一划分过孔的内部中的第一隔离金属层；和插入在第二划分过孔的内部中的第二隔离金属层。第一和第二隔离金属层可以以锯齿状彼此结合，并被填充在第一和第二划分过孔之间。填充金属层可为电镀层，并且隔离金属层可为无电镀层。根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种印刷电路板，包括其内形成有导通孔的基板；通过划分导通孔而形成的第一和第二划分过孔；其中，金属浆料层插入在第一划分过孔中，并且填充镀层(fill plating layer)插入在第二划分过孔中。第一和第二划分过孔可被交替布置在导通孔的内部中。填充镀层可包括填充在第二划分过孔的内部中的填充用镀层(filling plating layer)；以及插入在第一和第二划分过孔之间以将第一和第二划分过孔彼此隔开的隔离镀层。填充用镀层可为电镀层，并且隔离镀层可为无电镀层。隔离镀层可以以锯齿状插入。附图说明图1为示出根据本专利技术示例性实施方式的印刷电路板的截面图；图2为示出根据本专利技术另一示例性实施方式的印刷电路板的截面图；图3至图13为示出根据本专利技术示例性实施方式的印刷电路板的导通孔填充工艺的截面图；图14和图15为示出根据导通孔的形状将导通孔划分成多个划分过孔的实例的视图；以及图16至图21为示出本专利技术另一示例性实施方式的印刷电路板的导通孔填充工艺的截面图。具体实施例方式本说明书和权利要求书中所使用的术语和词语不应被解释为限于典型含义或字典中的定义，而应基于一定原则而被解释为与本专利技术的技术范围相关的含义和概念，根据该原则，专利技术者能够适当地定义术语的概念，以最适当地描述他/她所知晓的用于实施本专利技术的最佳方法。因此，本专利技术的实施方式及附图中所描述的结构仅仅是最优选的实施方式，但并不代表本专利技术的全部技术思想。所以，本专利技术应被解释为包括在提交本申请时本专利技术的思想和范围所包括的全部修改、等价物和替换。图1为示出根据本专利技术示例性实施方式的印刷电路板的截面图。如图1所示，印刷电路板100被构造为包括基板110、第一和第二划分过孔120a和 120b、以及金属层130。基板110为印刷电路板100的原材料，其内形成有导通孔120。基板110可由覆铜箔层压板(CCL)或经热固性树脂复合物浸渍的玻璃纤维物(经热固性树脂复合物浸渍的玻璃纤维增强型半固化片)制成。其中，覆铜箔层压板包括由绝缘层和铜层顺次堆叠而成的单面覆铜箔层压板和由下铜层、绝缘层以及上铜层顺次堆叠而成的双面覆铜箔层压板。另外，导通孔120是穿透基板110的被镀通孔(PTH)，通过使用X射线钻孔器或传感器钻孔器钻一基准孔，再基于该基准孔使用计算机数字控制(CNC)钻孔器进行钻孔，导通孔120可被形成在基板上的期望位置上。可以用紫外(UV)激光束、二氧化碳(CO2)激光束等来形成导通孔120。这里，激光束不限于上述这些。可以用各种激光器来形成导通孔120。第一和第二划分过孔120a和120b通过划分导通孔120而形成，并被交替排列在导通孔120的内部中。例如，当导通孔120的内部被划分成五个划分过孔时，对应于这五个划分过孔中的120 、120 和120 的过孔是第一划分过孔120a，并且对应于这五个划分过孔中的 ^Ob1和120 的过孔是第二划分过孔120b。也就是说，一个导通孔120被划分，从而能够形成多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑光玉，南孝昇，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：