【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
1、由于人工智能(ai)技术的最新发展，正在使用多芯片封装，多芯片封装包括用于指数增长的数据处理的存储器芯片(诸如高带宽存储器(hbm))和处理器芯片(诸如中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、专用集成电路(asic)和现场可编程门阵列(fpga))。研究继续以改善可靠性，同时简化和多样化基板结构中的芯片连接和信号路径，其中，各种芯片安装在基板上。
技术实现思路
1、本公开的一方面提供一种印刷电路板，该印刷电路板具有用于安装电子组件和芯片等的信号路径的各种竖直连接。
2、本公开的一方面提供一种用于更简单地实现信号路径的印刷电路板。
3、本公开的另一方面提供一种可提高可靠性的制造印刷电路板的方法。
4、通过本公开提出的各种方案中的一个提供一种印刷电路板，包括，第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；桥，设置在所述第一金属层上并且包括桥绝缘层和桥电路层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述桥的至少一部分；第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；以及连接过孔，穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层。所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。
5、通过本公开提出的各种方案中的另一个提供一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；桥，设置在所述第一绝缘层的一个表面上，并且包括桥绝缘层和桥电路层；第一金属层，嵌入所述第一绝缘层的另一表面中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所
6、通过本公开提出的各种方案中的另一个提供一种印刷电路板，包括，第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；桥，设置在所述第一金属层上，并且包括桥绝缘层和桥电路层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述桥的至少一部分；第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；连接过孔，穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层；底部金属层，嵌入所述第一绝缘层中并且具有从所述印刷电路板向外暴露的表面；以及底部过孔，设置在所述第一绝缘层中并将所述底部金属层和所述第一金属层彼此连接。所述底部过孔和所述连接过孔在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的堆叠方向上彼此重叠。
7、作为本公开的各种效果之一，提供一种能够改变信号路径的竖直连接的印刷电路板。
8、作为本公开的各种效果中的不同效果，提供一种能够更简单实现信号路径的印刷电路板。
9、作为本公开的各种效果之一，提供一种能够提高可靠性的印刷电路板。
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1.一种印刷电路板，包括，
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述连接过孔的深度与所述第一过孔的深度相同。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述连接过孔延伸到所述第二金属层以与所述第二金属层一体化。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，还包括：
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，
9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第一电子组件通过所述第二金属层和所述连接过孔连接到所述第一金属层。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：
12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述桥电路层的密度高于所述第一金属层的密度。
13.一种印刷电路板，包括：
14.根据权利要求13所述的印刷电路板，还包括：
16.根据权利要求14所述的印刷电路板，还包括：
17.一种印刷电路板，包括，
18.根据权利要求17所述的印刷电路板，还包括：
19.根据权利要求17所述的印刷电路板，还包括：
20.根据权利要求17所述的印刷电路板，
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括，
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述连接过孔的深度与所述第一过孔的深度相同。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述连接过孔延伸到所述第二金属层以与所述第二金属层一体化。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，还包括：
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，
9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第一电子组件通过所述第二金属层和所述连接过孔连接到所述第一金属层。
【专利技术属性】
技术研发人员：李珍旭，韩渊圭，朴眞吾，池容完，李用悳，金银善，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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