填充通孔的组合物和方法技术

本发明专利技术涉及用聚合物厚膜组合物的固体插塞填充通孔的电解电镀和无电镀方法及所述的组合物。该组合物包含分散在有机载体中的三模态导电混合物，其中该三模态导电混合物由球形银粒、片状银粉和镀银铜粒组成。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种厚膜糊膏并涉及填充印制线路板(PWB)上通孔(vias)的方法。多层印制线路板行业正在不断地寻找连接一个电路层与另一个电路层的更好的方法。在最常见的方法中，首先要在PWB即叠层板上钻通孔。然后激活通孔表面以便于接受电镀，形成电镀通孔。最近，部分企业使用聚合物厚膜糊膏来覆盖通孔的表面，然后干燥，形成通过通孔的电路。印制通孔具有更简单和更便宜的优点，其缺点是电阻率较高和可靠性较差。随着PWB电路密度的增加，人们日益关注用双面通孔和内层通孔来代替现有的互联技术。通孔本身孔隙的存在是钻孔/电镀方法的一项缺点，该方法使用“遮盖性”光致抗蚀剂防止在后续的腐蚀步骤中除去通孔中的镀铜。含空隙的通孔可引起电路中的热点，它必定耗散大量的热。截留的空气也是在高温处理过程例如焊接中气孔的可能来源。通常用来覆盖通孔面的聚合物厚膜糊膏的高电阻率和差可靠性是寻求低成本的替代物的原因。所以，关注的焦点是落在用印制/固化的聚合物厚膜糊膏的固体导电通孔插塞填充的通孔上。该加入材料可能提供比现有覆盖通孔的聚合物厚膜糊膏更好的电阻率。该固体导电通孔插塞也提供在厚膜糊膏与电镀PWB的线条间的比印制通也本文档来自技高网...

【技术保护点】
含分散在有机载体中的三模态导电混合物的填充通孔组合物，其中所述三模态导电混合物由球形银粒、片状银粉和镀银铜粒组成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JJ费尔坦，S帕特拉斯基，
申请(专利权)人：纳幕尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]