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本发明涉及用聚合物厚膜组合物的固体插塞填充通孔的电解电镀和无电镀方法及所述的组合物。该组合物包含分散在有机载体中的三模态导电混合物，其中该三模态导电混合物由球形银粒、片状银粉和镀银铜粒组成。...
该专利属于纳幕尔杜邦公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳幕尔杜邦公司授权不得商用。

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