System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 多层电子组件和制造多层电子组件的方法技术_技高网

多层电子组件和制造多层电子组件的方法技术

技术编号:41263516 阅读:7 留言:0更新日期:2024-05-11 09:20
本公开提供了一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。所述制造多层电子组件的方法包括:将包括陶瓷材料、光固化剂和光引发剂的边缘部生片附接到多个切割的陶瓷生片堆叠体中的每个切割的陶瓷生片堆叠体的在第三方向上的至少一个端表面,以及利用能量照射所述边缘部生片以在所述光固化剂和所述光引发剂之间产生光固化聚合反应的能量照射操作。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法


技术介绍

1、多层陶瓷电容器(mlcc,一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(诸如包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp)的成像装置、计算机、智能电话和移动电话)的印刷电路板上并且用于在其中充电或从其放电的片式电容器。

2、多层陶瓷电容器由于具有小尺寸、确保高电容且易于安装而可用作各种电子装置的组件。随着各种电子装置(诸如计算机和移动装置)的小型化和实现高输出功率,对多层陶瓷电容器的小型化和实现高电容的需求也在增加。

3、为了实现多层陶瓷电容器的小型化和高电容,可使内电极暴露在主体的宽度方向上,从而通过没有边缘部的设计使内电极在宽度方向上的尺寸最大化。在制造这样的片之后,在烧结之前应用如下方法:通过将边缘部单独地附接到内电极的在片的宽度方向上暴露的表面来完成多层陶瓷电容器。

4、然而,在附接边缘部的过程中可能涉及高热和高压。这种热和压力可能导致多层陶瓷电容器的变形,从而提高缺陷率。


技术实现思路

1、本公开的一方面在于通过使在附接边缘部时可能发生的边缘部中的缺陷最小化来改善多层电子组件的完整性。

2、然而,本公开的各方面不限于上述内容,并且在描述本公开的具体示例实施例的过程中将更容易理解。

3、根据本公开的一方面,提供了一种制造多层电子组件的方法,所述方法包括:制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片,在所述第一陶瓷生片上以预定间隔形成多个第一内电极图案,在所述第二陶瓷生片上以预定间隔形成多个第二内电极图案;通过在第一方向上交替堆叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片,使得所述第一内电极图案和所述第二内电极图案在所述第一方向上彼此叠置,从而形成陶瓷生片堆叠体;当所述第一内电极图案和所述第二内电极图案具有较大尺寸的方向被定义为第二方向并且所述第一内电极图案和所述第二内电极图案具有较小尺寸的方向被定义为第三方向时,切割所述陶瓷生片堆叠体,使得所述第一内电极图案的端部和所述第二内电极图案的端部在所述第三方向上暴露;将多个切割的陶瓷生片堆叠体彼此间隔开地设置在附接有粘合部的弹性垫上;将包括陶瓷材料、光固化剂和光引发剂的边缘部生片附接到所述多个切割的陶瓷生片堆叠体中的每个切割的陶瓷生片堆叠体的在所述第三方向上的至少一个端表面的附接边缘部生片操作;利用能量照射所述边缘部生片以在所述光固化剂和所述光引发剂之间产生光固化聚合反应的能量照射操作;以及通过烧结附接有所述边缘部生片的所述切割的陶瓷生片堆叠体来制备主体和边缘部,所述主体包括介电层、第一内电极和第二内电极。

4、根据本公开的另一方面,提供了一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括有效部,所述有效部通过包括在第一方向上交替设置的介电层以及第一内电极和第二内电极且使所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间而形成有电容,所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上,以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极;以及边缘部,设置在所述有效部的在所述第三方向上的两个端表面上。∠wt可满足90.0°±0.5°,其中,在所述主体的在所述第一方向和所述第三方向上的截面的最外侧的边缘中,沿所述第一方向的边缘的延长线被定义为t,沿所述第三方向的边缘的延长线被定义为w,并且由t和w限定的角度被定义为∠wt。

5、根据本公开的示例实施例,可通过使边缘部中的缺陷最小化来改善多层电子组件的完整性。

6、本公开的各种有益的优点和效果不限于本文阐述的那些优点和效果,并且在描述特定示例实施例的过程中将更容易理解。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种制造多层电子组件的方法,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括:在将所述多个切割的陶瓷生片堆叠体彼此间隔开地设置在附接有所述粘合部的所述弹性垫上之后并在所述附接边缘部生片操作之前,

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述能量照射操作包括利用能量仅照射所述边缘部生片的附接到所述多个切割的陶瓷生片堆叠体的区域。

4.根据权利要求3所述的方法,其中,

5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述光固化剂包括环氧树脂、丙烯酸酯、氨基甲酸酯和硫醇中的至少一种单体或低聚物。

6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述光引发剂包括安息香甲醚、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-苯基-丙烷-1-酮、α-羟基-苯乙酮、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦和双(2,6-二氯苯甲酰基)-(4-丙基苯基)-氧化膦中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的方法,其中,相对于包括在所述边缘部生片中的所述陶瓷材料,所述光固化剂的含量满足15wt%至26wt%。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,相对于所述光固化剂的含量,所述光引发剂的含量满足0.1wt%至5.0wt%。

9.根据权利要求1所述的方法,其中,

10.根据权利要求1所述的方法,其中,形成所述陶瓷生片堆叠体的步骤包括将覆盖部生片附接到所述陶瓷生片堆叠体的在所述第一方向上的两个端表面。

11.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括:

12.根据权利要求11所述的方法,所述方法还包括:

13.一种多层电子组件,包括:

14.根据权利要求13所述的多层电子组件,其中,所述边缘部通过包括陶瓷材料、光固化剂和光引发剂的材料中的所述光固化剂和所述光引发剂之间的光固化聚合反应来形成。

15.根据权利要求14所述的多层电子组件,其中,所述光固化剂包括环氧树脂、丙烯酸酯、氨基甲酸酯和硫醇中的至少一种单体或低聚物。

16.根据权利要求14所述的多层电子组件,其中,所述光引发剂包括安息香甲醚、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-苯基-丙烷-1-酮、α-羟基-苯乙酮、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦和双(2,6-二氯苯甲酰基)-(4-丙基苯基)-氧化膦中的至少一种。

17.根据权利要求14所述的多层电子组件,其中,相对于包括在所述边缘部中的所述陶瓷材料,所述光固化剂的含量满足15wt%至26wt%。

18.根据权利要求14所述的多层电子组件,其中,相对于所述光固化剂的含量,所述光引发剂的含量满足0.1wt%至5.0wt%。

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【技术特征摘要】

1.一种制造多层电子组件的方法,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括:在将所述多个切割的陶瓷生片堆叠体彼此间隔开地设置在附接有所述粘合部的所述弹性垫上之后并在所述附接边缘部生片操作之前,

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述能量照射操作包括利用能量仅照射所述边缘部生片的附接到所述多个切割的陶瓷生片堆叠体的区域。

4.根据权利要求3所述的方法,其中,

5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述光固化剂包括环氧树脂、丙烯酸酯、氨基甲酸酯和硫醇中的至少一种单体或低聚物。

6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述光引发剂包括安息香甲醚、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-苯基-丙烷-1-酮、α-羟基-苯乙酮、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦和双(2,6-二氯苯甲酰基)-(4-丙基苯基)-氧化膦中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的方法,其中,相对于包括在所述边缘部生片中的所述陶瓷材料,所述光固化剂的含量满足15wt%至26wt%。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,相对于所述光固化剂的含量,所述光引发剂的含量满足0.1wt%至5.0wt%。

9.根据权利要求1所述的方法,其中,

10.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李知炫李种晧李银贞洪容珉朴龙金珉雨朴正泰金善美姜心忠
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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