处理粘着促进金属表面的方法技术

一种处理经微粗化的金属表面，以改良金属表面与聚合物料间的粘合的方法。该方法包含于使用粘着促进组合物形成微粗化的转化涂层金属面后，以水性湿润剂组合物后处理经微粗化的转化涂层金属面。该方法可用于电路板产业，以改良多层电路板各层间的粘合。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术要求于受益于2000年9月19日申请的美国临时申请号60/233,515的优先权，在此全文引入以供参考。 专利技术
技术介绍
领域-本专利技术涉及一种改良金属与聚合物料间的粘合的方法。本专利技术特别涉及一种于粘着促进步骤后，使用水性湿润剂组合物处理金属，以改良金属与聚合物料间的粘着的方法。
技术介绍
含有一或多电路内层的印刷电路随着电子装置愈来愈要求轻薄短小，而使今日的使用日增。在制造多层印刷电路时，首先制备图案化电路内层，制造方法为使用光阻剂使铜箔包覆介电基板的材料形成所需电路图案的正像图案，接着以蚀刻去除曝光后的铜。去除光阻剂后留下所需的铜电路图案。任何特定类型或电路图案类型的一或多电路内层，以及组成接地平面及电源平面的电路内层，是以一或多层部分固化的介电基板材料层(所谓的「预浸材」层)插置于电路内层间，以形成交替电路内层与介电基板材料的复合材料，以组装成多层电路。然后复合材料接受加热及加压以烘烤部分已固化的基板材料，以及达成电路内层的接合。固化后的复合材料有多个贯穿孔通过其中，其随后经金属化而提供全部电路层导电性内连接的装置。在贯穿孔金属化过程中，预定电路图案典型也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理金属表面的方法，包括：ａ）以粘着促进组合物接触该金属表面，以形成微粗化的转化涂层金属表面；以及ｂ）以水性湿润组合物接触微粗化的转化涂层金属表面，以准备用于接纳聚合物料的金属表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JR孟他诺，W索南伯格，MJ卡派克斯，
申请(专利权)人：希普利公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]