形成树脂复合材料的方法技术

本发明专利技术提供了一种形成树脂复合材料的方法，包含以下的步骤：（１）处理载体树脂的表面以导入离子交换基团，（２）以含金属离子的溶液处理该载体树脂的表面，将金属离子导入以处理该载体树脂表面，（３）使该金属离子转变成含金属元素的成分，（４）在该含金属元素的成分表面上形成金属薄片，及（５）通过加热该金属薄片使该金属薄片转移至树脂基材。这种方法提供具有层合或浇铸任何期望厚度的金属薄片的载体树脂基材。以这种方法可制备使用已知方法难以制备的含厚度８微米或更薄的金属薄片的载体树脂，特别来书是包括铜箔的载体树脂。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
本专利技术是有对于树脂基材上具有金属薄片的树脂复合材料，及形成这些树脂复合材料的方法。本专利技术也关于在中所使用的依附在载体树脂的金属薄片。由铜覆层积层板来看，金属-树脂复合材料是广泛使用在产业界，例如电子零件及机械零件。具体而言近几年随着电子产业的迅速发展，铜覆层积层板已广泛用在如硬磁传动装置、液晶显示组件(LCD)、移动电话、游戏机、汽车、照相机或音响设备的电子装置中的柔性印刷线路板(FPC)、用在TAB(卷带自动接合)的薄膜载体、多层电路板或COF(覆晶软膜接合)方面。各种树脂皆可用在铜覆层积层板的树脂基材，例如使用条件及操作特征的因素而定，但是就例如耐热性、耐燃性、机械强度及电子特征等优良性能而言，聚酰胺树脂被广泛用做树脂基材。由聚酰亚胺树脂基材来看，已知有多种将铜薄片放置在树脂基材上及制造铜覆层积层板的方法。一个方法是通过对树脂基材施以无电铜镀敷而在树脂基材上直接形成铜薄片，然后视需要施以电解铜镀敷的方法。其它使用预先形成铜薄片的方法是将铜薄片粘附至使用或不用粘合剂的树脂基材，然后使该铜薄片热熔至该树脂基材上的层合方法，及通过将熔融树脂倒在铜薄片上形成薄膜的浇铸方法。又另一方法是在真空中将铜溅镀在树脂基材上，然后以该溅镀铜为核心，通过无电铜镀敷获得期望厚度的溅镀方法。日本审查中的专利案8-209354中公开又另一方法是将酸基团导入树脂基材中且导入金属离子，然后将这些金属离子还原成金属涂层的形态，接着视需要施用无电或电解铜镀敷的方法。然而，通过对树脂基材施以无电铜镀敷直接在树脂基材上形成铜薄片，然后视需要施用电解铜镀敷的方法中，无电铜镀敷期间钯被用作催化剂，因此，图案形成期间必须将钯移除。另外，以聚酰亚胺来看，使用特定的树脂可能难以改良该电解沉淀铜与该树脂基材之间的粘着力。再者，即使利用可改良电解沉积铜与该树脂基材之间的粘着力的树脂，例如环氧树脂，该树脂基材表面仍会受到为改良粘着力而施行的蚀刻的损害。使用预先形成铜薄片的层合及浇铸方法中，处理的关系将限制使用的铜薄片厚度最薄为8微米。当由于近几年开发高性能电子装置的原因而需要精细图案基材时，铜覆层积层板需要较薄的铜薄片。另外，需要具有8微米或更薄铜薄片厚度的铜覆层积层板时，必须通过形成已知铜-树脂复合材料的后蚀刻将铜薄片制得更薄。然而，蚀刻铜薄片具有难以均匀蚀刻铜薄片及铜薄片的厚度变得不均匀的问题。与其它方法相比，该溅镀方法具有装置尺寸大、成本高及生产力较低的问题。再者，尽管将酸基团导入树脂基材且导入金属离子，然后还原该金属离子以形成金属涂层，接着视需要施用无电或电解铜镀敷的方法具有该树脂基材与金属薄片之间的优良粘着力及可均匀形成期望厚度的金属薄片的优点，该方法仍具有将酸基团导引至该树脂基材时，该树脂基材表面会受损的问题。另外，依据使用的树脂类型而定，可能难以导入酸基团。再者，尽管该早期引证来源公开通过这种方法形成的金属-树脂复合材料具有该金属及该树脂基材之间的优良粘着力，但对本领域熟练技术人员而言难以通过这种方法将这些优良的粘着力转至金属薄片。本专利技术亦提供依附在上述中使用的载体树脂，且可通过加热转移铜箔的金属薄片。本专利技术提供，包含以下的步骤(1)处理载体树脂的表面以导入离子交换基团，(2)利用含金属离子的溶液处理该载体树脂的表面，将金属离子以导引至该载体树脂表面，(3)使该金属离子转变成含金属元素的成分，(4)在该含金属元素的成分表面上形成金属薄片，及(5)通过加热该金属薄片使该金属薄片转移至树脂基材。另外，本专利技术提供由上述形成的树脂复合材料。再者，本专利技术提供含有以下步骤的方法制备的金属薄片的载体树脂(1)处理载体树脂的表面以导入离子交换基团，(2)利用含金属离子的溶液处理该载体树脂的表面，将金属离子以导引至该载体树脂表面，(3)使该金属离子转变成含金属元素的成分，(4)在该含金属元素的成分表面上形成金属薄片，及(5)通过加热使该金属薄片可由该载体树脂剥离。本专利技术亦提供形成金属薄片的方法，包含以下的步骤(1)处理载体树脂的表面以导入离子交换基团，(2)利用含金属离子的溶液处理该载体树脂的表面，将金属离子以导引至该载体树脂表面，(3)使该金属离子转变成含金属元素的成分，(4)在该含金属元素的成分表面上形成金属薄片，及(5)由该载体树脂分出该金属薄片。图2及3说明用层合方法形成聚酰亚胺金属包覆积层板的程序。图中元件符号对照表 专利技术详述本专利技术提供了一种，包含以下的步骤(1)处理载体树脂的表面以导入离子交换基团，(2)利用含金属离子的溶液处理该载体树脂的表面，将金属离子以导引至该载体树脂表面，(3)使该金属离子转变成含金属元素的成分，(4)在该含金属元素的成分表面上形成金属薄片，及(5)通过加热该金属薄片使该金属薄片转移至树脂基材。步骤(1)中，最初“处理载体树脂的表面以导入离子交换基团，”，处理载体树脂以导入离子交换基团，且将可离子交换的基团导入该载体树脂中。用在本专利技术的载体树脂可能是任何载体树脂且并无特别限制，只要具有适当的强度及腐蚀等物理特性以达在该载体树脂上端形成金属薄片且可通过加热转移该金属薄片的载体树脂。从最理想的处理经形成的金属薄片的角度而言，该载体树脂优选是呈薄片状。更优选地，当该载体树脂是薄片时，这些薄片的厚度是5微米至100微米，更优选10微米至50微米。适合的载体树脂不限于树脂成型品，亦可能是补强材料方式的树脂复合材料，例如树脂间以玻璃纤维补强，或形成在其它例如陶瓷、玻璃或金属原料上的树脂薄膜。载体树脂的实例包含，但不限于此，热塑性树脂类，如高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、分支低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯或超高分子量聚乙烯的聚乙烯树脂类；如聚丙烯树脂、聚丁二烯树脂、聚丁烯树脂或聚苯乙烯树脂的聚烯烃树脂类；聚氯乙烯树脂、聚偏氯乙烯树脂、聚偏氯乙烯-氯乙烯共聚物树脂、氯化聚乙烯、氯化聚丙烯、四氟乙烯的经卤化树脂类；AS树脂；ABS树脂；MBS树脂；聚乙烯醇树脂；如聚丙烯酸甲酯的聚丙烯酸酯树脂类；如聚甲基丙烯酸甲酯的聚甲基丙烯酸酯树脂类；甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物树脂；顺丁烯二酸酐-苯乙烯共聚物树脂；聚氯乙烯树脂；如纤维素丙酸酯树脂、纤维素醋酸酯树脂的纤维素树脂类；环氧树脂；聚酰亚胺树脂；如尼龙的聚酰胺树脂类；聚酰胺酰亚胺树脂；聚丙烯酸树脂；聚醚酰亚胺树脂；聚醚醚酮树脂；聚环氧乙烯树脂；如PET树脂的聚酯树脂；聚砜树脂；聚乙烯醚树脂；聚乙烯醇缩丁醛树脂；如聚苯醚的聚苯撑醚树脂类；聚苯硫醚树脂；聚对苯二甲酸丁二酯树脂；聚甲基戊烯树脂；聚乙缩醛树脂；二氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；乙烯二氯乙烯共聚物；及这些化合物的共聚物及掺合物；热固性树脂类，包含但不限于此，环氧树脂；二甲苯树脂；鸟粪胺树脂；二烯丙基对苯二甲酸酯树脂；乙烯酯树脂；酚树脂；不饱和聚酯树脂；呋喃树脂；聚酰亚胺树脂；聚胺酯树脂；顺丁烯二酸树脂；三聚氰胺树脂；尿素树脂；及这些化合物的混合物。优选的树脂是环氧树脂、聚酰亚胺树脂、乙烯树脂、酚树脂、尼龙树脂、聚苯醚树脂、聚丙烯树脂、氟化树脂、ABS树脂及这些化合物的混合物。更优选的载体树脂是环氧树脂、聚酰亚胺树脂及这些化合物的混合物。最优选是聚酰亚胺树脂。另外，该载体树脂可以由单独的树脂组成，或由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成树脂复合材料的方法，包含以下的步骤：（１）处理载体树脂的表面以导入离子交换基团，（２）以含金属离子的溶液处理该载体树脂的表面，（３）使该金属离子转变成含金属元素的成分，（４）在该含金属元素的成分表面上形成金属薄片，及（５）通过加热该金属薄片使该金属薄片转移至树脂基材。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：清田优，土田秀树，今成真明，蓬田浩一，绳舟秀美，
申请(专利权)人：希普利公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]