【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及收容例如电子设备的的壳体或箱体等的框架，特别涉及闭塞框架侧面的侧板的安装结构的改进。这样，由于以往的框架，侧板22的下部插入主体21上形成的凹部23而保持，侧板22装卸操作时其前面下部接触或卡止在凹部端部24上，侧板下部前面会留有卡止伤痕，会变形。为达到上述目的，技术方案1的专利技术，是在4角处立设有柱，在柱子之间的开口部配置固定侧板闭塞开口部的框架，其特征在于，侧板由柱上连接的保持件保持其下端，上述保持件具有承载侧板的支承部和从设在侧板底面的插入孔插入卡止的从上述支承部端部立起形成的卡止片。技术方案2的专利技术，在技术方案1的专利技术中，其特征在于，卡止片向框架开口部前方倾斜而形成。附图说明图1为本专利技术的框架的一例的斜视图，示出框架框上安装侧板的状态。图2为图1的A部的放大图。图3为从下方看图1的A部的放大图。图4为保持件的部分侧面图。图5为本专利技术其它例的框架斜视图。图6为以往的框架的斜视图，示出在框架框上安装侧板的状态。图7为图6的安装了框架的侧板的一部分的状态的部分斜视图。符号说明1为框架框，4为柱，5为壁面板，5a为壁面板下边，...
【技术保护点】
一种框架，是在４角处立设有柱，在上述柱子之间的开口部配置固定侧板闭塞开口部的框架，其特征在于，侧板由柱上连接的保持件保持其下端，上述保持件具有承载侧板的支承部和从设在侧板底面的插入孔插入卡止的从上述支承部端部立起形成的卡止片。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹之内俊佐，
申请(专利权)人：河村电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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