用于机器的架结构体制造技术

一种用于机器的架结构体，所述架结构体包括：布置在架结构体的前表面侧和后表面侧之一处的框架体。所述框架体包括通过弯折形成的主架件及通过弯折而形成的副架件。所述副架件安装在主架件之内。所述框架体具有中空的结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通常涉及用于机器的架结构体，更具体地说，例如，本专利技术涉及其上安装有电子机器的一种架结构体。
技术介绍
通常情况下，通讯装置、电子机器(设备)如电脑、计算设备或类似物以及向通讯装置和电子设备等供应电能的装置(例如，进行电弧焊所用的电池安装于其上的电能供应装置)均安装在架结构体中，这种架结构体由多个支架和支撑件构成。近年来及连续一段时间以来存在一种趋势，即形成上述电子机器或电能供应装置的部件是以较高的密度安装在所述机器或装置中的，从而使所述机器或装置很重。图1所示为现有技术中的一种通讯装置的结构分解透视图。参考图1，一种现有的通讯装置10具有这样一种结构，其中多个构架12布置在架结构体11中。包括电路板或类似件在内的多个单元13被插入所述构架12中，电子部件以较高的密度布置在电路板或类似件上，架结构体11包括一个顶部框架体21；一个底部框架体22；两个前表面侧框架体23；两个后表面侧框架体24等。包括构架12和架结构体11在内的通讯装置10的总重量由架结构体11支撑。构架12被安装在前表面侧框架体23处，从而被布置在架结构体11的内侧。在架结构体11中安装有加强件14以加强架结构体11。图2显示了图1中的架结构体11的结构透视图。图3显示了图1中的架结构体11的分解透视图。图4显示了沿图3中的线A-A所作的剖视图。参考图2和图3，顶部框架体21和底部框架体22具有基本为矩形且在Z1-Z2的方向上中空的结构。顶部框架体21和底部框架体22相对布置。两片前表面侧框架体23安装在处于Z1-Z2方向上的顶部框架体21和底部框架体22的前表面侧(Y2侧)的两个拐角部分中。两片后表面侧框架体24安装在处于Z1-Z2方向上的顶部框架体21和底部框架体22的前表面侧(Y1侧)的两个拐角部分中。前表面侧框架体23和后表面侧框架体24在Z1-Z2方向上具有基本相等的长度。但是，前表面侧框架体23和后表面侧框架体24在下述特征中是不同的。即为，参考图4，图4中显示了前表面侧框架体23在X-Y平面中的剖视结构，其中，从顶部框架体21和底部框架体22的内部可看到连续的凹入部和凸出部。所述凹入部和凸出部通过弯折形成。另一方面，图4中显示了后表面侧框架体24在X-Y平面中的剖视结构，其中，后表面侧框架体24上的面向顶部框架体21和底部框架体22内部的一侧是敞开的，以形成一个“]”形结构。此外，返回来参考图2和图3，在Z1-Z2方向上的前表面侧框架体23的前表面侧(Y2)处形成有多个安装孔29。安装孔29被用于通过螺栓或类似件而将构架12安装到架结构体11之内。上述架结构体11是按照下述方式组装的。即为，首先将两个前表面侧框架体23和两个后表面侧框架体24布置在顶部框架体23和底部框架体22之间。然后，利用多个铆钉25将顶部框架体21与两个前表面侧框架体23、顶部框架体21与两个后表面侧框架体24、底部框架体22和两个前表面侧框架体23、底部框架体22与两个后表面侧框架体24分别定位，从而完成预先组装。之后，如图2所示，在表面的整个外缘处(图2中的参考标号26所指示的位置)进行焊接，在焊接的位置处将顶部框架体21、顶部框架体22、前表面侧框架体23和后表面侧框架体24连接在一起，从而组装成所述的架结构体11。另外，也在Z1-Z2方向上的一部分(图3中的参考标号27所指示)处进行焊接，在所述的一部分处，顶部架构件21和底部架构件22在X-Z平面和Y-Z平面中的表面相互接触，从而可提高顶部架构件21和底部架构件22的强度。根据其他的现有技术提供了一种支撑件，该支撑架包括一个侧面板，通过该侧面板而将一对前矩形支架和后矩形支架连接在一起。根据另外的现有技术而提供了一种箱体，该箱体具有这样一种结构，在该结构中，由金属板制成的一对垂直支架通过水平板连接在一起。但是，根据通讯装置10的现有上述架结构体11难于与通讯装置10的重量相适应。该通讯装置10的重量是以高密度布置在通讯装置10中的部件的重量为基础的。也就是说，如果将前表面侧框架体23或后表面侧框架体24的宽度加大，或者进一步布置金属加强件来提高与通讯装置10的重量相应的架结构体11的结构强度，则会增大架结构体11的重量。例如，由于图1中所示的构架13从通讯装置10的前表面侧而被插至通讯装置10的后表面侧，即从Y2侧插向Y1侧以布置在通讯装置10中，这样，就会在前表面侧(即Y2侧)产生应力集中。如果将前表面侧框架体23的宽度制作成更大来解决上述问题，则会增大架结构体11的重量。同时，由架结构体11所施加的可允许的底面负荷(即底面负荷的允许值)规定为例如约300kg，所述底面负荷是为承受架结构体11的底部部件而规定的。在所述负荷超过上述可允许的底面负荷的情况下，则不可能将架结构体11布置在底部部件上。此外，在不增强架结构体11的强度而增大架结构体11的重量的情况下，如果向架结构体11施加一些外力，架结构体11则会产生摆动，例如，该架结构体11在图2所示X1-X2方向上的偏移值就会增大。如果产生所述偏移而使偏移值超过可允许的标准偏移值(例如，约为50mm)，架结构体11就可能会与和其相邻的装置相接触。另外，如果所施加的压力超过架结构体11的材料所允许的压力，该架结构体11可能被破坏。另外，如果架结构体11的重量增大，架结构体11的特性频率可变小而低于给定的特性频率例如约7。这样，架结构体11的特性频率可能会与低于约10或7的地震波频率相一致，这样会使通讯装置10产生共振，从而可降低通讯装置10对地震的抵抗性能。此外，还需要足够的空间来布置图1所述的构架12。因此，将架结构体11的前部(即相对的两个前表面侧框架体23之间的空间)制作的较大是很理想的，这样就可缩短前表面侧框架体23的宽度L(即前表面侧框架体23在X1-X2方向上的长度)。但是，图1-3所示的现有的架结构体11中，如果缩短前表面侧框架体23的宽度L(即前表面侧框架体23在X1-X2方向上的长度)，架结构体11的强度就会降低。阻止架结构体11在X1-X2方向上移动的在结构上相对的装置主要是顶部框架体21和底部框架体22。这样，如果前表面侧框架体23的宽度L(即前表面侧框架体23在X1-X2方向上的长度)缩短，架结构体11在X1-X2方向上的强度就被降低，则由于摆动和其他原因而会使X1-X2方向上的偏移量变大。在采用上述结构的情况下，在顶部框架体21、底部框架体22和前表面侧框架体23相接触和进行焊接的部分处产生应力集中，即在图2中的参考标号26所指示且由虚线所包围的部分处会产生应力集中。此外，如果进行上述焊接，则会产生由焊接引起的热应力或类似应力。这样会使在前表面侧框架体23的前表面侧(Y2侧)形成的安装孔29的位置测量精度降低，即架结构体11的组装测量精度降低。另外，这样也需要技术和经验并花费大量时间来组装架结构体11，从而增大了制造成本。另外，由于通讯装置10需要规定长度的电导线，这样就需确保在架结构体处具有布置电导线的空间。
技术实现思路
因此，本专利技术的总体目的是提供一种新颖且有用的用于机器的架结构体，在本专利技术中消除了上述的一个或多个问题。本专利技术的其他及更多的特殊目的是提供一种具有较高强度且重量轻的架结构体以承受由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于机器的架结构体，所述架结构体包括：布置在架结构体的前表面侧和后表面侧之一处的框架体，其中所述框架体包括通过弯折形成的主架件及通过弯折而形成的副架件，所述副架件安装在主架件之内，所述框架体具有中空的结构。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川嘉长，园部秀树，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]