提出了一种结构体，包括：第一导体(102)和第二导体(103)，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体(101)，所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间，所述第三导体的至少一部分与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，并且所述第三导体具有第一开口(105)；互连(111)，设置在所述第一开口(105)的内部；以及导体过孔(121)，所述导体过孔与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)电连接，并且与所述第三导体(101)电绝缘，其中所述互连(111)与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，所述互连的一端在所述第一开口(105)的边缘处与所述第三导体(101)电连接，并且所述互连的另一端形成为开路端。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种结构体和互连基板。
技术介绍
近年来，已经明确能够通过周期性地设置具有特定结构的导体图案(下文中称作“超材料(metamaterial) ”控制电磁波的传播特性。具体地，将形成为抑制特定频带内电磁波的传播的超材料称作电磁带隙结构(下文中称作“EBG结构”)，并且已经报道了通过将EBG结构应用至互连基板来抑制在电源面和接地面之间的噪声传播的尝试。例如，专利文献I (美国专利申请公开N0.2005/0195051的说明书)公开了如图24所示的所谓的蘑菇型EBG结构及其改进示例，其中将多个孤立导体元件设置在彼此相对的两个导体面之间的层上，并且所述孤立导体元件中的每一个通过过孔与导体面相连。相关文献专利文献美国专利申请公开N0.2005/0195051的说明书
技术实现思路
在上述蘑菇型EBG结构中，除了上面设置彼此相对的导体面的层之外，需要提供一种上面设置了导体元件的层(下文中称作“导体元件层”)。具体地，当存在三个导体面时，实现用作噪声传播路径的两个平行板，从而需要在每一个平行板中提供EBG结构。也就是说，需要两个导体元件层。因此，存在这样的问题:现有技术中具有包括三个导体面的EBG结构的结构体(下文中称作“EBG结构体”)包含大量叠层，从而所述结构体的厚度增加。此外，当将具有三个导体面的现有技术的EBG结构应用于互连基板时，存在这样的问题:互连基板包含大量叠层，从而所述互连基板的厚度增加。另外，由于大量的叠层，所述EBG结构体和所述互连基板的制造成本增加。考虑到这些情况而设计了本专利技术，并且本专利技术的目的是提供一种EBG结构体和互连基板，通过在具有三个导体面的EBG结构中实现具有若干比现有技术中的EBG结构的层更小的层的EBG结构，所述EBG结构体和互连基板能够实现比具有现有技术中的EBG结构和互连基板的EBG结构体进一步的厚度减小和进一步的成本减小。根据本专利技术，提出了一种结构体，包括:第一导体和第二导体，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体，所述第三导体插入到所述第一导体与所述第二导体之间，所述第三导体的至少一部分与所述第一导体和所述第二导体相对，并且所述第三导体具有第一开口 ；互连，设置在所述第一开口的内部；以及导体过孔，所述导体过孔与所述第一导体和所述第二导体电连接，并且与所述第三导体电绝缘，其中所述互连与所述第一导体和所述第二导体相对，所述互连的一端在所述第一开口的边缘处与所述第三导体电连接，并且所述互连的另一端形成为开路端。此外，根据本专利技术，提出了一种互连基板，包括层叠结构，所述层叠结构包括电导体和电介质，其中所述互连基板包括在所述层叠结构内的上述结构体中的至少一个。根据本专利技术，可以提供一种EBG结构体和互连基板，通过在具有三个导体面的EBG结构中实现具有若干比现有技术中的EBG结构的层更小的层的EBG结构，所述EBG结构体和互连基板能够实现比具有现有技术中的EBG结构和互连基板的EBG结构体进一步的厚度减小和进一步的成本减小。附图说明根据下面描述的优选实施例和以下附图，将使得上述目的、其他目的、特征和优点更加清楚。图1是说明了根据第一实施例的结构体的示例的截面图。图2是说明了根据所述第一实施例的结构体的示例的顶视图。图3是说明了根据所述第一实施例的结构体的示例的顶视图。图4是说明了根据所述第一实施例的结构体的示例的顶视图。图5是说明了根据所述第一实施例的结构体的示例的顶视图。图6是说明了根据所述第一实施例的结构体的示例的顶视图。图7是说明了根据所述第一实施例的结构体的示例的顶视图。图8是说明了根据所述第一实施例的结构体的示例的顶视图。图9是说明了根据所述第一实施例的结构体的示例的顶视图。图10是说明了根据所述第一实施例的结构体的示例的顶视图。图11是说明了根据所述第一实施例的结构体的示例的顶视图。图12是说明了根据第二实施例的互连基板的示例的截面图。图13是说明了根据所述第二实施例的互连基板的示例的顶视图。图14是说明了根据所述第二实施例的互连基板的示例的顶视图。图15是说明了根据所述第二实施例的互连基板的示例的顶视图。图16是说明了根据所述第二实施例的互连基板的示例的顶视图。图17是说明了根据所述第二实施例的互连基板的示例的顶视图。图18是说明了根据第三实施例的互连基板的示例的截面图。图19是说明了根据所述第三实施例的互连基板的示例的顶视图。图20是说明了根据所述第四实施例的互连基板的示例的顶视图。图21是说明了根据所述第四实施例的互连基板的示例的顶视图。图22是说明了根据所述第四实施例的互连基板的示例的顶视图。图23是说明了根据所述第四实施例的互连基板的示例的顶视图。图24是说明了现有技术的EBG结构的图。具体实施例方式下文中，将参考附图描述本专利技术的实施例。在附图中，类似的元件用类似的数字和符号表示，并且不再重复其描述。〈第一实施例〉图1是说明了根据本专利技术第一实施例的结构体10的示例的截面图。图2至图4是说明了根据本专利技术第一实施例的结构体10的示例的顶视图。具体地，图2是A层11的顶视图，图3是B层12的顶视图，而图4是C层13的顶视图。图1等价于沿图2至图4的a_a’线得到的截面图。如图1所示，所述结构体10包括第一导体102、第二导体103、第三导体101、设置在所述第三导体101中的第一开口 105和第二开口 106、互连111和导体过孔121。例如，具有这些部件的结构体10可以由在互连基板中形成的各种类型的导电部件组成。在图1所示的结构体10中，将在A层11中设置的第一导体102和在位于A层11下面的C层13中设置的第二导体103设置为使得它们的至少一部分彼此相对，将B层12插入到它们之间。将第三导体101设置在B层12中。第三导体101的至少一部分与第一导体102和第三导体103相对，例如将电介质插入到第三导体与第一导体和第二导体之间。将第一开口 105和第二开口 106设置在第三导体101中。在第一开口 105的内部包括至少一个互连111。此外，将第一导体102和第二导体103电连接的至少一个导体过孔121 (与第三导体101绝缘)穿过第二开口 106的内部。导体过孔121在不与第三导体101接触的状态下穿过第二开口 106。互连111形成为与第一导体102和第二导体103相对，例如将电介质插入到互连与第一导体和第二导体之间。互连的一端在第一开口 105的边缘处与第三导体101相连，并且互连的另一端形成为开路端(参见图3)。第一导体102、第二导体103、第三导体101、互连111和导体过孔121可以由铜箔形成，但是也可以由其他导电材料形成。此外，第一导体102、第二导体103、第三导体101、互连111和导体过孔121可以由相同材料形成，也可以由不同材料形成。同时，当结构体10由在互连基板中形成的各种类型的导电部件组成时，将第三导体101和互连111设置在与具有层叠结构的互连基板相同的层上。此外，结构体10可以包括除了上述的A层11、B层12和C层13之外的层。例如，电介质层可以位于A层11和B层12之间以及B层12和C层13之间。此外，在与本专利技术的配置一致的范围内，结构体10在其他位置可以包括未示出的孔、过孔、信号线等本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：鸟屋尾博，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：
国别省市：
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