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一种于基材上填充导孔的方法，该方法包括：使该基材与金属电镀浴接触，并施予足够的电流密度以沉积所欲的金属层，其中该电流密度是以正向电流密度（Ｆ）进行１至５０毫秒及逆向电流密度（Ｒ）进行０．２至５毫秒的周期来施予，其中Ｆ／Ｒ比率为１／１至１／１...
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