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本发明提供一种操作简单并且高效地进行通孔填充的方法，其特征在于，在对具有盲通孔的基板进行导电化处理之后，使用含有下述成分（Ａ）～（Ｅ）的酸性铜镀浴进行电镀；（Ａ）１００～３００ｇ／Ｌ的硫酸铜；（Ｂ）３０～１５０ｇ／Ｌ的硫酸；（Ｃ）１０～１０...
该专利属于荏原优莱特科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荏原优莱特科技股份有限公司授权不得商用。

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