本发明的目的在于，提供进行镀锡或者镀锡合金后即使在室温下放置5000小时的场合也可以确实地防止晶须发生的简便的方法，提供含有(A)硫酸、链烷磺酸、烷醇磺酸和它们的衍生物、(B)过氧化物和(C)电势比铜高的金属离子的镀锡或者镀锡合金用晶须...

本发明提供一种双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其为使用酸性镀铜浴组合物和被覆有作为籽晶层的导电性金属的树脂薄膜、通过湿式镀敷法的双层ＦＣＣＬ的制造方法，该方法包括：在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上形成无电解镀镍籽晶层的工序；在该酸性...

本发明的目的是提供一种能够使羧基等阴离子性基团选择性地吸附催化剂金属，从而在非导电性树脂上选择性地形成金属镀膜的技术。该在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法包括使用一种含有由下述式(I)表示的钯配合物或其结构异构体作为有效成分的用于化学镀...

本发明的目的在于提供一种当在平滑的绝缘树脂上形成金属膜时，能够以简便的方法提高金属膜与绝缘树脂之间的紧贴性的方法，并提供一种绝缘树脂的调整方法以及利用该方法的绝缘树脂的金属化方法，所述绝缘树脂的调整方法的特征在于，在对绝缘树脂进行亲水化...

本发明涉及一种溅镀装置，其即使将塑料等耐热性低的材料作为工件而通过溅镀成膜时，也能够抑制热电子射入工件，因此不会发生因热量而导致工件变形等问题。所述溅镀装置在真空腔室内具备靶材、设置成与所述靶材对向且具有旋转轴的转盘式工件夹具，其特征在...

本发明的目的在于提供一种对复杂的三维形状工件也可以将溅镀粒子均匀地成膜的溅镀技术。该技术为通过对靶材进行溅镀，在安装于与所述靶材对向设置且旋转的转盘式工件夹具上的三维形状的工件进行成膜的方法，其特征在于：使所述具有三维形状的工件以位于连...

本发明提供一种在无铬的塑料表面的金属化工艺中，能够在塑料表面上形成充分附着的镀膜，而且不会在夹具上沉积镀膜的、实用性高的塑料表面的金属化方法。该方法是塑料表面的金属化方法，其特征在于，用含有高锰酸盐和无机酸的蚀刻处理液对塑料进行处理，接...

本发明的目的提供：具有各种塑料的优良的改性效果，并且浴的稳定性也高，工业上用于塑料表面金属化的蚀刻液。该蚀刻液，其特征在于，含有高锰酸盐及高碘酸或其盐，ｐＨ为２．０以下。

本发明提供一种操作简单并且高效地进行通孔填充的方法，其特征在于，在对具有盲通孔的基板进行导电化处理之后，使用含有下述成分（Ａ）～（Ｅ）的酸性铜镀浴进行电镀；（Ａ）１００～３００ｇ／Ｌ的硫酸铜；（Ｂ）３０～１５０ｇ／Ｌ的硫酸；（Ｃ）１０～...

本发明的目的在于，提供一种塑料用的表面改性液，其特征在于，其中含有高锰酸、磷酸和硝酸。作为在通过金属镀覆来使塑料表面金属化时的前处理，该表面改性液能够解决使用以往的含有铬酸等的蚀刻液进行蚀刻处理时所存在的问题。

本发明公开了一种在电镀装置中的供电方法及其供电装置，主要防止因现有技术中的电镀装置中的供电方法无法解决由电解所产生出数十μ～数百μ的金属粉末。本发明的解决手段是具备以下构件：供电滑轨，沿着电镀装置的处理槽来加以配置；运送吊架，安装有被处...

本发明提供了不使用络合剂，能够防止Ｃｕ↑［２＋］置换析出和出现ＳｎＯ↓［２］混浊的酸性Ｓｎ－Ｃｕ合金电镀浴。含有以下成分（ａ）～（ｃ）的酸性Ｓｎ－Ｃｕ合金电镀浴（ａ）Ｓｎ↑［２＋］阳离子以及Ｃｕ↑［２＋］阳离子，（ｂ）选自链烷烃磺酸、链...

一种特征为包含胺类化合物和缩水甘油醚的反应聚合物和／或该产物季铵衍生物的铜镀液以及使用该镀液镀覆基板的方法。具有微小电路图案和例如盲通路孔或贯通孔的小孔的基板，如例如硅晶片的半导体晶片或印刷电路板，可以被高度可靠地镀覆铜。

以特定的含氮联苯衍生物作为有效成分的铜电镀用添加剂，添加了该铜电镀用添加剂所构成的含铜离子成分及阴离子成分的铜电镀液，以及在该铜电镀液中，以表面形成了电子电路配线形状的微小孔或微小沟的电子电路基板作阴极进行电镀而形成具有精细铜配线电路的...

以提供即使是直接电镀法也不在挂具涂层上产生金属析出的技术为目的，提供在导电化处理后的Ｐｄ／Ｓｎ胶态催化剂上的直接电镀方法，其特征是含有伯、仲与叔氨基的高分子化合物为有效成分的催化剂施加用增强剂及在施加Ｐｄ／Ｓｎ胶态催化剂前，首先使用含有...

本发明以提供用于在塑料等非导电性材料表面通过电镀有效形成金属覆膜的Ｐｄ／Ｓｎ胶体催化剂吸附促进剂、含有该吸附促进剂的催化剂给予液和非导电性材料的电镀方法为目的，提供含有典型金属元素、典型非金属元素或过渡金属元素的任一种和溴形成的化合物的...

本发明的目的是提供一种能够使羧基等阴离子性基团选择性地吸附催化剂金属，从而在非导电性树脂上选择性地形成金属镀膜的技术。该在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法包括使用一种含有由式（Ⅰ）表示的钯配合物或其结构异构体作为有效成分的用于化学镀的催...