镀覆制品及其制造方法技术

本发明专利技术提供镀覆制品及其制造方法。镀覆制品是通过在基材的表 面上形成含有导电性高分子微粒和粘合剂的涂膜层，再在该涂膜层上 采用无电解镀法形成金属镀膜而获得的，相对于1质量份的上述导电 性高分子微粒，存在0.1～10质量份的上述粘合剂，上述涂膜层的厚 度为20～500nm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有与基材的密合性优良的金属镀膜、在该膜的表面上没有露出部(斑驳)而且均匀的、采用无电解镀法制造 的。
技术介绍
有人曾提出几个通过在基材上形成导电性高分子层、再在 该导电性高分子层上进行镀覆来制作电路的无电解镀法。专利文献1公开了一种化学镀金属膜的方法，该方法是在 基板薄膜上形成含有氧化剂的催化剂层，该氧化剂具有通过光照射能 使单体的氧化聚合性消失或者减少的性质，使导电性高分子在该催化剂层上聚合后，再在该导电性高分子上用无电解镀液进行化学镀金属膜。专利文献2公开了一种金属化物质的制造方法，其特征在 于，在需要进行金属化的物质上形成含有聚苯胺的覆膜，然后通过还 原来使聚苯胺活化，进而使该形成了覆膜的物质与含有金属离子的溶 液接触，如此通过非电化学方法使金属附着到物质上。专利文献l:日本专利第3069942号说明书专利文献2:日本专利第3208735号说明书
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，按照专利文献1公开的方法，不能将用于使导电性 高分子聚合的氧化剂除去，因此，在使导电性高分子氧化聚合，进而 实施无电解镀后，该氧化剂就残留在导电性高分子层之下。这样，该残留的氧化剂会使通过无电解镀法形成的金属镀膜(铜、镍等)氧化， 其结果，导致该金属镀膜严重腐蚀，由此使金属镀膜与基材薄膜之间 的密合性变得非常差，难以耐受中期乃至长期的使用。采用专利文献l中记载的方法得到的金属镀膜，在作为金属镀膜 的重要评价项目之一的与基材薄膜的密合性评价中，属于非常差的密 合性。作为密合性降低的主要原因，如上所述，可以认为是金属镀膜 被氧化剂腐蚀的缘故，但除此以外，还可以认为，由于会形成基材薄 膜-氧化剂层-导电性高分子层-金属镀膜的多层结构，因此，在各层之 间容易产生剥离。专利文献2公开了一种金属化物质的制造方法，该方法不 象专利文献1那样通过使单体聚合来在基材上形成导电性高分子层， 而是使用聚苯胺等已聚合了的导电性高分子。该制造方法由于使用已 聚合了的导电性高分子而不使用氧化催化剂，因此，不会产生专利文 献1中的问题，即，不会产生由于残留的氧化剂所造成的金属镀膜腐 蚀的问题、由于多层结构所导致的金属镀膜的密合性不足而引起的易 剥离性问题。然而，按照专利文献2记栽的制造方法，当采用非电化学的方法 (-无电解)在导电性高分子层上进行镀覆来使金属附着之前，必须先 将该导电性高分子用肼等化学还原剂进行还原(=脱掺杂)以使其活 化，而且，在脱掺杂后，不使用Pd等催化剂进行镀覆来使金属附着， 因此，必须将导电性高分子层涂布得很厚。其结果，该导电性高分子 的化学还原(=脱掺杂)必须在氢氧化钠等强碱中，在室温下浸渍例 如24小时那么长的时间，以使其成为还原(-脱掺杂)状态。因此， 只能使用那些能够长期耐受该碱处理液的基材薄膜，所以可供使用的 基材只限定于特定的薄膜，另外，该处理还会使聚苯胺本身的涂膜强 度降低，并使其与基材薄膜的密合性降低，这些都是存在的问题。本专利技术没有上述无电解镀法中的金属镀膜的密合性降低的 问题，即，本专利技术的课题是，提供一种金属镀膜与基材的密合性优良， 而且在金属镀膜表面上没有露出部(斑驳)的均匀的、釆用无电解镀4法制造的。 解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述课题而进行了精心研究，结果发 现，如果在用于形成金属镀膜的涂膜层中使用还原性高分子微粒和特 定量的粘合剂，就可以提高由无电解镀法形成的金属镀膜的密合性， 增加该涂膜表面上的催化剂金属的吸附量，由此，可以形成一种在涂 膜上形成的金属镀膜没有露出部(斑驳)的均匀的膜表面，而且，在 进行上述无电解镀时，钯等催化剂金属被还原并吸附到上述还原性高 分子微粒上，由此，上述还原性高分子微粒成为导电性的高分子微粒， 进而，在形成上述涂膜层时，在涂膜层的上半部分中存在上述还原性 高分子微粒中60%以上的粒子，从而可以进一步提高金属镀膜的密合 性，此外，即使在薄的涂膜层中，也可以形成在涂膜上形成的金属镀 膜没有露出部(斑驳)的均匀的膜表面，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及1，镀覆制品，它是通过在基材的表面上形成含有导电性高分子微 粒和粘合剂的涂膜层，再在该涂膜层上采用无电解镀法形成金属镀膜 而获得的镀覆制品，其中，相对于1质量份的上述导电性高分子微粒，存在0. 1 ~ 10质量份 的上述粘合剂，上述涂膜层的厚度为20 - 500nm。2. 上述l所述的镀覆制品，其中，上述涂膜层的上半部分中存在 上述导电性高分子微粒中60%以上的粒子。3. 上述l所述的镀覆制品，其中，上述导电性高分子微粒的平均 并立4圣为10 ~ 100nm。4. 镀覆制品的制造方法，采用无电解镀液进行化学镀金属膜，其 中包括A)在基材上涂布含有还原性高分子微粒以及相对于1质量份的该 还原性高分子微粒为0. 1 ~ 10质量份的粘合剂的涂料，形成厚度为 20~ 500nm、能够吸附在表面上的催化剂金属的量为0. 1 |i g/cm2以上、 而且涂膜层的上半部分中存在上述还原性高分子微粒中60%以上的粒子的涂膜层的工序；B)在上述涂膜层上用无电解镀液进行化学镀金属膜的工序。5.上述4所述的方法，其中，作为上述还原性高分子微粒，使用对导电性高分子微粒进行脱掺杂(dedoping)处理而成为还原性的微粒。 专利技术效果本专利技术的镀覆制品是首先在基材的表面上形成含有还原性 高分子微粒和粘合剂的涂膜层，再在该涂膜层上采用无电解镀法形成 金属镀膜的镀覆制品，由于上述涂膜层中使用已聚合的微粒而不使用 作为聚合催化剂的氧化剂等，因此，没有专利文献1所示的腐蚀的问 题。另外，在下文中将予以说明，上述涂膜层中的还原性高分子微粒采用无电解镀法最终形成导电性高分子微粒。另外，通过使用粘合剂，可以提高金属镀膜与基材的密合性。 此时，形成的金属镀膜可以形成没有露出部(斑驳)的均匀的金属镀膜。在本专利技术的镀覆制品的优选方案中，涂膜层按照能使其上 半部分中存在还原性高分子微粒中60%以上的粒子的条件来形成，由 此提高涂膜层的下半部分中粘合剂的存在比例，从而提高基材与涂膜 层的密合性，其结果，可以进一步提高金属镀膜与基材的密合性。另外，由于在涂膜层的表面附近，还原性高分子微粒的存在比例 提高，因此，表面上的催化剂金属的吸附量增加，由此，形成的金属 镀膜即便是薄的涂膜层，也能成为没有露出部(斑驳)的均匀的金属 镀膜。本专利技术的镀覆制品不仅可以使用还原性高分子微粒来制 造，而且即便使用导电性高分子微粒，也同样地能够制造。该情况下， 在进行无电解镀之前，必须先将导电性高分子微粒脱掺杂来使其成为 还原性，但关于本专利技术的镀覆制品，与上述同样，即使是薄的层(导 电性高分子微粒层)，也可以维持优良的密合性和均匀性。而且，从能够减薄导电性高分子微粒层的观点考虑，即使进行短时间的碱处理，也可以实现上述脱掺杂而使其形成涂膜层，由此可以回避专利文献2中记载的由于长时间碱处理所带来的密合性降低的问 题。另外，只要通过合理地设定将含有还原性高分子微粒或导电性高 分子微粒和粘合剂的涂料涂布到基材上后的干燥温度和时间，就能容 易地实现在涂膜层的上半部分中含有高分子微粒中60%以上的粒子 的结构。另外，本专利技术的镀覆制品可以通过例如使钯等催化剂金属还原、 吸附在已形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
镀覆制品，它是通过在基材的表面上形成含有导电性高分子微粒和粘合剂的涂膜层，再在该涂膜层上采用无电解镀法形成金属镀膜而获得的镀覆制品，其中，　相对于１质量份的上述导电性高分子微粒，存在０．１～１０质量份的上述粘合剂，上述涂膜层的厚度为２０～５００ｎｍ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦泽弘树，铃木贵司，
申请(专利权)人：阿基里斯株式会社，
类型：发明
国别省市：JP