镀液和镀覆方法技术

包含特定光亮剂和非离子表面活性剂的锡电镀液提供了具有良好形貌、降低的孔洞形成率以及改善的芯片内均匀性的含锡焊料沉积。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电镀组合物，包含：锡离子源、酸电解质以及0.0001‑0.075g/L的式(1)或式(2)的颗粒细化剂其中R1各自独立地是(C1‑6)烷基、(C1‑6)烷氧基、羟基或卤素；R2和R3独立地选自H和(C1‑6)烷基；R4是H、OH、(C1‑6)烷基或O(C1‑6)烷基；m是0‑2的整数；R5各自独立地是(C1‑6)烷基；R6各自独立地选自H、OH、(C1‑6)烷基或O(C1‑6)烷基；n是1或2；以及p是0、1或2；式(3)或式(4)的非离子表面活性剂：其中A和B表示不同的氧化烯基团，以及x和y分别地表示各个氧化烯的重复单元数目；以及水。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J·沃尔蒂克，秦毅，J·D·普朗格，P·O·洛佩兹蒙特西诺斯，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US