【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请主张享有申请序列号为61/016，439，档案号XCR-010，名称为“ACTIVATION SOLUTION FOR ELECTROLESSPLATING ON DIELECTRIC LAYERS”，Artur KOLICS 等人的，提交 日为2007年12月21日的美国专利申请的权益。申请序列号为61/016，439，提交日为2007 年12月21日的美国专利申请通过参考将其内容全部并入此处。
技术介绍
本专利技术涉及电子器件比如集成电路的制造，更准确地说，本专利技术涉及用于电子器 件的无电镀覆的电介质氧化表面的活化的方法和溶液。无电沉积是电子器件制造中频繁使用的一种工艺。该工艺对于需要在电介质衬底 上沉积金属层的应用尤为重要。无电沉积工艺能够很容易的在某些催化表面上进行。通常， 这些催化表面是金属或金属活化(activated)的电介质。已经开发出了多种用于在电介质 表面上产生催化活性以进行无电沉积的工艺。在许多方面，已知的工艺提供了令人满意的 结果。然而，一些已知工艺很复杂，对于制造操作是不切实际的。一些已知工艺的另一个问 题是很慢，并且工艺实践对...
【技术保护点】
一种活化氧化物表面以进行无电沉积的溶液，该溶液包含：一定量的水溶性溶剂；一定量的催化剂；一定量的粘合剂，该粘合剂具有至少一个能够与该氧化物表面形成化学键的官能团并具有至少一个能够与该催化剂形成化学键的官能团；以及一定量的水。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。